Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% IPC improvement over Zen 3 | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Rembrandt |
Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 20 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 780M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform (integrated) | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux 6.5+ | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 08.01.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | 100-000001342 | 100-000000800 |
Страна производства | Taiwan | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+71,88%
44980 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+21,23%
6754 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+20,40%
11725 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+32,97%
1855 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+69,44%
12796 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+48,29%
2555 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+110,91%
29228 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+53,90%
3786 points
|
2460 points
|
Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8745HS и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 8745HS относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 8745HS превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!