Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | Rembrandt |
Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 25 Вт | |
Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 680M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP7 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.03.2023 |
Код продукта | 100-000000296 | 100-000000800 |
Страна производства | Taiwan | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+72,41%
45118 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+16,24%
6476 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5,05%
10230 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+18,21%
1649 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+38,96%
10494 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+23,33%
2125 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+67,75%
23247 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+34,39%
3306 points
|
2460 points
|
Попался мне ноутбук с процессором Ryzen 7 7735HS прошлой зимой, когда AMD активно продвигала свои новые мобильные решения после кризиса с видеокартами. Эта модель заняла место в середине их линейки 2023 года, рассчитанное на тех, кому нужен баланс между играми, работой и автономностью — геймеры и дизайнеры были главной целью. Интересно, что архитектурно это был не революционный скачок, а скорее тщательно отполированный апгрейд предыдущего поколения Zen 3, что позволило избежать детских болезней новинок и обеспечило стабильную работу из коробки.
Сравнивая его с современными аналогами конца 2023-2024 годов, особенно на базе Zen 4 или новых Intel Core, он уже не выглядит топом, но по-прежнему держится достойно благодаря мощным 8 ядрам. Для игр в разрешении Full HD он ещё актуален — справляется с современными проектами на высоких настройках вкупе с хорошей мобильной видеокартой, хотя в самых требовательных сценах может потребоваться снижение детализации. В рабочих задачах типа рендеринга, видеомонтажа или программирования он тоже демонстрирует высокую скорость, особенно в многопоточных приложениях, где его производительность ощутимо выше многих конкурентов прошлых лет.
По части энергопотребления и тепла он не слишком прожорлив для своей мощности, но и не чемпион по экономии. В компактных ноутбуках его лучше сочетать с качественной системой охлаждения — пара теплотрубок и добротный вентилятор будут кстати, иначе под нагрузкой он может начать притормаживать. Пары лет назад такой чип считался бы флагманом, а сейчас это надёжная рабочая лошадка для тех, кто ищет производительность без переплаты за самые последние новинки. Для сборок энтузиастов он не особо интересен — это чисто мобильная история.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7735HS и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 7735HS относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 7 7735HS уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!