Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
Потоков E-ядер | 12 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Оптимизированный IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core i7 13850HX | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile High‑End | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB per core КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513850HX | 100-000000800 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-13850HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+10,88%
29015 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+7,65%
5997 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+75,81%
17120 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+40,29%
1957 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+94,43%
14683 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+53,51%
2645 points
|
1723 points
|
Этот Intel Core i7-13850HX появился в начале 2023 года как один из топовых мобильных процессоров для геймеров и профессионалов, желавших максимума производительности в ноутбуке. Он занял сильную позицию чуть ниже абсолютных флагманов i9-HX того же поколения Raptor Lake, предлагая почти аналогичный высокий потенциал для самых ресурсоемких игр и творческих задач. Интересно, что его гибридная архитектура сочетает мощные Performance-cores для тяжелой работы и экономичные Efficient-cores для фоновых процессов, пытаясь балансировать скорость и автономность – хотя последнее в таких монстрах всегда слабое место. По сути, это десктопный уровень мощности, упакованный в мобильный формат.
Сегодня он остается очень актуальным зверем: игры в высоких разрешениях, рендеринг видео, сложное программирование или работа с большими базами данных ему вполне по плечу. По сравнению с более новыми поколениями Intel или AMD он уже не лидер, но разница для большинства пользователей не критична – он все еще исключительно быстр и ощутимо мощнее любых процессоров для ультрабуков. Однако его оборотная сторона – высокая "прожорливость" и серьезное тепловыделение под нагрузкой. Проще говоря, ему нужно много качественного питания и очень эффективная система охлаждения в ноутбуке, иначе он будет либо шуметь, либо снижать производительность при перегреве.
Я бы рекомендовал его тем, кто ищет ноутбук для серьезной работы или игр без компромиссов по мощности и готов мириться с большим весом, коротким временем работы от батареи и потенциально шумными вентиляторами. Для повседневных задач он явно избыточен и неоправданно дорог. В сборках энтузиастов он интересен лишь как мощная основа для компактных мобильных станций. Если нужен баланс производительности и мобильности, возможно, стоит присмотреться к более новым или менее "горячим" моделям, но для чистой скорости в 2024 году он по-прежнему впечатляет.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-13850HX и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-13850HX относится к портативного сегменту. Core i7-13850HX уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!