N200 vs Sempron 3300+ [8 тестов в 2 бенчмарках]

N200
vs
Sempron 3300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
N200 vs Sempron 3300+

Основные характеристики ядер N200 Sempron 3300+
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер21
Базовая частота P-ядер1.1 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCСредний IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-xMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура N200 Sempron 3300+
Техпроцесс10 нм130 нм
Название техпроцессаIntel 7130nm Bulk
Процессорная линейкаAlder Lake-UP3Palermo
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш N200 Sempron 3300+
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L22 МБ0.125 МБ
Кэш L36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики N200 Sempron 3300+
TDP15 Вт62 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждениеAir cooling
Память N200 Sempron 3300+
Тип памятиDDR4 / LPDDR4xDDR
Скорости памятиDDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГцUp to 333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем16 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) N200 Sempron 3300+
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics
Разгон и совместимость N200 Sempron 3300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1264Socket 754
Совместимые чипсетыIntel 600 SeriesAMD 751 series
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы N200 Sempron 3300+
Версия PCIe4.01.0
Безопасность N200 Sempron 3300+
Функции безопасностиSpectre/MeltdownBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее N200 Sempron 3300+
Дата выхода01.01.202301.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX8071N200SDA3300AIO2BA
Страна производстваКитайUSA

В среднем N200 опережает Sempron 3300+ в 5,1 раз в однопоточных и в 14 раз в многопоточных тестах

Geekbench N200 Sempron 3300+
Geekbench 3 Multi-Core
+1363,10% 10666 points
729 points
Geekbench 3 Single-Core
+422,86% 3843 points
735 points
Geekbench 4 Multi-Core
+1197,44% 11677 points
900 points
Geekbench 4 Single-Core
+399,14% 4657 points
933 points
Geekbench 5 Multi-Core
+1208,14% 2250 points
172 points
Geekbench 5 Single-Core
+470,69% 993 points
174 points
PassMark N200 Sempron 3300+
PassMark Multi
+1430,79% 4822 points
315 points
PassMark Single
+359,64% 1811 points
394 points

Описание процессоров
N200
и
Sempron 3300+

Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.

Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.

Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.

В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.

Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.

Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.

Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.

Сравнивая процессоры N200 и Sempron 3300+, можно отметить, что N200 относится к для ноутбуков сегменту. N200 превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
N200 и Sempron 3300+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 5 238V

Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core 3 N355

Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 5 236V

Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-11850HE

Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.

Intel Core i7-1270PE

Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.

Обсуждение N200 и Sempron 3300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.