Ryzen Embedded V1605B vs Sempron 3300+ [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1605B
vs
Sempron 3300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1605B vs Sempron 3300+

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Техпроцесс130 нм
Название техпроцесса130nm Bulk
Процессорная линейкаPalermo
Сегмент процессораLaptop/Mobile/EmbeddedDesktop
Кэш Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.125 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
TDP15 Вт62 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Тип памятиDDR
Скорости памятиUp to 333 MHz МГц
Количество каналов1
Максимальный объем2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5Socket 754
Совместимые чипсетыAMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Версия PCIe1.0
Безопасность Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Дата выхода01.10.201801.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаSDA3300AIO2BA
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V1605B опережает Sempron 3300+ в 4,9 раза в однопоточных и в 16,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
Geekbench 3 Multi-Core
+1553,77% 12056 points
729 points
Geekbench 3 Single-Core
+448,57% 4032 points
735 points
Geekbench 4 Multi-Core
+1145,89% 11213 points
900 points
Geekbench 4 Single-Core
+322,83% 3945 points
933 points
Geekbench 5 Multi-Core
+1507,56% 2765 points
172 points
Geekbench 5 Single-Core
+387,93% 849 points
174 points
PassMark Ryzen Embedded V1605B Sempron 3300+
PassMark Multi
+2031,75% 6715 points
315 points
PassMark Single
+386,55% 1917 points
394 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V1605B
и
Sempron 3300+

Лови описание AMD Ryzen Embedded V1605B – любопытный чип конца 2018 года, изначально заточенный под промышленные и встраиваемые системы вроде киосков или сетевого оборудования. Это был один из первых Ryzen Embedded серии V1000, предлагавший скромные четыре ядра Zen и восемь потоков при фантастически низком для того времени TDP всего в 25Вт. Интересно, что именно его компактность и эффективность быстро приглянулись энтузиастам, создававшим миниатюрные тихие ПК и бюджетные NAS-сервера – поддержка ECC памяти в этом сегменте была редким и желанным бонусом. Сегодня он кажется скромным фоном на фоне современных мобильных или энергоэффективных десктопных процессоров, которые куда проворнее берутся за повседневную работу и видео в высоком разрешении. Актуален ли он сейчас? Для игр уровня современных AAA-хитов явно маловат, да и тяжёлые задачи вроде рендеринга будут ему в тягость. Зато для офиса, веба, медиацентра или простенького файлового хранилища со стабильностью ECC он всё ещё вполне годится. Его главный козырь – почти незаметное энергопотребление и охлаждение: такой ЦП часто работает совсем без вентилятора или с крошечным кулером, что рождает абсолютно бесшумные системы. В ретро-играх он бывает полезен для эмуляции старых консолей благодаря неплохой для своих ватт многопоточной производительности того времени. Сейчас он выглядит скорее как экзотичный выбор для специфичных задач или очень компактных и тихих сборок, чем как массовый вариант – современные аналоги просто выдают ощутимо больше мощности при сопоставимой прожорливости. Но если тишина и минимализм в приоритете, его призрачный потенциал ещё можно осторожно использовать там, где нагрузка невелика.

Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.

Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.

Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1605B и Sempron 3300+, можно отметить, что Ryzen Embedded V1605B относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V1605B превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V1605B и Sempron 3300+
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

Обсуждение Ryzen Embedded V1605B и Sempron 3300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.