Core 3 N355 vs Sempron 3300+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core 3 N355
vs
Sempron 3300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 3 N355 vs Sempron 3300+

Основные характеристики ядер Core 3 N355 Sempron 3300+
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер41
Базовая частота P-ядер1.1 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCСредний IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-xMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core 3 N355 Sempron 3300+
Техпроцесс10 нм130 нм
Название техпроцессаIntel 7130nm Bulk
Процессорная линейкаAlder Lake-UP3Palermo
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш Core 3 N355 Sempron 3300+
Кэш L1Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L22 МБ0.125 МБ
Кэш L36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 3 N355 Sempron 3300+
TDP15 Вт62 Вт
Минимальный TDP9 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждениеAir cooling
Память Core 3 N355 Sempron 3300+
Тип памятиDDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5DDR
Скорости памятиDDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГцUp to 333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем32 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core 3 N355 Sempron 3300+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Graphics
Разгон и совместимость Core 3 N355 Sempron 3300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1264Socket 754
Совместимые чипсетыIntel 600 SeriesAMD 751 series
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core 3 N355 Sempron 3300+
Версия PCIe4.01.0
Безопасность Core 3 N355 Sempron 3300+
Функции безопасностиSpectre/MeltdownBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core 3 N355 Sempron 3300+
Дата выхода01.01.202501.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX8071N355SDA3300AIO2BA
Страна производстваВьетнамUSA

В среднем Core 3 N355 опережает Sempron 3300+ в 5,4 раз в однопоточных и в 27,7 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core 3 N355 Sempron 3300+
Geekbench 4 Multi-Core
+2020,67% 19086 points
900 points
Geekbench 4 Single-Core
+336,44% 4072 points
933 points
Geekbench 5 Multi-Core
+2731,98% 4871 points
172 points
Geekbench 5 Single-Core
+517,82% 1075 points
174 points
PassMark Core 3 N355 Sempron 3300+
PassMark Multi
+3253,65% 10564 points
315 points
PassMark Single
+472,59% 2256 points
394 points

Описание процессоров
Core 3 N355
и
Sempron 3300+

Этот Intel Core 3 N355 появился в начале 2025 года как скромный труженик для самых доступных ноутбуков и компактных систем. Он продолжил линию энергоэффективных чипов Intel, заняв нишу чуть выше базовых Celeron, но заметно ниже Core i3 или Pentium Gold, адресуясь студентам и тем, кто ищет простой компьютер для интернета и документов. Его главный козырь – крайне скромные аппетиты к энергии, что позволяло создателям лэптопов обходиться без вентилятора или ставить совсем миниатюрные кулеры. Про такой чип обычно говорили "холодный", и это была чистая правда – он практически не грелся даже под умеренной нагрузкой, оставаясь едва теплым.

По производительности он, конечно, не блистал. Новый поток YouTube или пара вкладок в браузере – его стихия. Старенькие игры на низких настройках он мог осилить, но на современный гейминг даже с дискретной видеокартой начального уровня рассчитывать не приходилось. Многозадачность тоже была ограничена – открытый документ плюс музыка и пара мессенджеров максимум. Рядом с современными мобильными Ryzen 3 или даже свежими Pentium он выглядел скромно, уступая им заметно даже в базовых задачах.

Сейчас его актуальность узка: исключительно как машина для веба, текстов, почты и простейших медиазадач вроде просмотра видео. Для любой серьезной работы, тем более сборок энтузиастов, он категорически не годится. Его главное достоинство в наши дни – почти абсолютная энергоэффективность и бесшумность, что может быть критично для специфических задач вроде медиацентра или простейшего терминала при почти полном отсутствии охлаждения. Но если вам нужно что-то большее, чем интернет-серфинг, лучше сразу смотреть на более мощные и современные варианты – этот чипчик быстро упрется в потолок своих возможностей и разочарует скоростью. Он честно выполнял свою скромную роль "недорогого и холодного", но требований современного софта и веба уже не тянет.

Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.

Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.

Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.

Сравнивая процессоры Core 3 N355 и Sempron 3300+, можно отметить, что Core 3 N355 относится к для лэптопов сегменту. Core 3 N355 превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core 3 N355 и Sempron 3300+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel N200

4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.

Intel Core Ultra 5 238V

Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.

Intel Xeon E-2276ME

Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Обсуждение Core 3 N355 и Sempron 3300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.