Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | Средний IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1264 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2019 |
Код продукта | BX8071N200 | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | Китай | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11677 points
|
12828 points
+9,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+9,96%
4657 points
|
4235 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2250 points
|
3020 points
+34,22%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,10%
993 points
|
878 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2697 points
|
2798 points
+3,74%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+15,35%
1172 points
|
1016 points
|
PassMark | N200 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4822 points
|
6668 points
+38,28%
|
PassMark Single |
+0%
1811 points
|
2122 points
+17,17%
|
Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.
Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.
Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.
В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры N200 и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что N200 относится к портативного сегменту. N200 превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!