Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2.5 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 8 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | DDR4 |
Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA2833 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+175,53%
8321 points
|
3020 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+109,79%
1842 points
|
878 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+228,66%
9196 points
|
2798 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+150,39%
2544 points
|
1016 points
|
PassMark | Core Ultra 5 236V | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+183,02%
18872 points
|
6668 points
|
PassMark Single |
+87,09%
3970 points
|
2122 points
|
Этот Core Ultra 5 236V был типичным представителем обновлённых ноутбучных чипов Intel дебюта 2025 года. Он позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна надёжная производительность для работы и учёбы без лишних трат на топовые SKU. Его выпустили как часть второй волны процессоров Ultra на архитектуре Meteor Lake, чтобы освежить средний сегмент тонких и лёгких ноутбуков того времени.
Интересно, что ранние партии столкнулись с некоторыми "детскими болезнями" драйверов для интегрированного NPU-ускорителя, что мешало раскрыть потенциал новых функций Windows по энергосбережению — к счастью, это быстро исправили. В сравнении с прямыми конкурентами вроде Ryzen 5 серии 8000 для ультрабуков, он часто воспринимался как чуть более "тёплый", но при этом демонстрировал чуть лучшую производительность в многопоточных задачах при аналогичном уровне энергопотребления. Ориентировочно он был на 10-15% шустрее чипов поколения Core 13xxU предыдущего года в тех же тепловых рамках.
Сегодня он остаётся вполне рабочей лошадкой. Основной офисный пакет, веб с десятком вкладок, потоковое видео и даже нетребовательные игры типа Dota 2 или CS2 на низких-средних настройках — ему под силу. Легкий монтаж видео в разрешении FHD тоже выполним, но для серьёзного рендеринга или новейших AAA-игр ресурсов уже не хватает. Энтузиасты его не жалуют — он создан для практичности, а не для разгона или предельной мощности.
Что касается тепла и питания — он неплохо оптимизирован. В типичном тонком ультрабуке его комфортно охлаждает небольшой кулер, который редко включает турбо-режим под обычной нагрузкой. Его не назовёшь холодным, но он и не превращает ноутбук в плитку — для повседневной работы это отличный компромисс между скоростью и автономностью. Как мобильное решение для базовых задач — он всё ещё держится молодцом.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 236V и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core Ultra 5 236V относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 5 236V превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!