Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Средний IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 9 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1264 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
Код продукта | BX8071N355 | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | Вьетнам | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+48,78%
19086 points
|
12828 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4072 points
|
4235 points
+4,00%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+61,29%
4871 points
|
3020 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+22,44%
1075 points
|
878 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+83,63%
5138 points
|
2798 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+24,41%
1264 points
|
1016 points
|
PassMark | Core 3 N355 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+58,43%
10564 points
|
6668 points
|
PassMark Single |
+6,31%
2256 points
|
2122 points
|
Этот Intel Core 3 N355 появился в начале 2025 года как скромный труженик для самых доступных ноутбуков и компактных систем. Он продолжил линию энергоэффективных чипов Intel, заняв нишу чуть выше базовых Celeron, но заметно ниже Core i3 или Pentium Gold, адресуясь студентам и тем, кто ищет простой компьютер для интернета и документов. Его главный козырь – крайне скромные аппетиты к энергии, что позволяло создателям лэптопов обходиться без вентилятора или ставить совсем миниатюрные кулеры. Про такой чип обычно говорили "холодный", и это была чистая правда – он практически не грелся даже под умеренной нагрузкой, оставаясь едва теплым.
По производительности он, конечно, не блистал. Новый поток YouTube или пара вкладок в браузере – его стихия. Старенькие игры на низких настройках он мог осилить, но на современный гейминг даже с дискретной видеокартой начального уровня рассчитывать не приходилось. Многозадачность тоже была ограничена – открытый документ плюс музыка и пара мессенджеров максимум. Рядом с современными мобильными Ryzen 3 или даже свежими Pentium он выглядел скромно, уступая им заметно даже в базовых задачах.
Сейчас его актуальность узка: исключительно как машина для веба, текстов, почты и простейших медиазадач вроде просмотра видео. Для любой серьезной работы, тем более сборок энтузиастов, он категорически не годится. Его главное достоинство в наши дни – почти абсолютная энергоэффективность и бесшумность, что может быть критично для специфических задач вроде медиацентра или простейшего терминала при почти полном отсутствии охлаждения. Но если вам нужно что-то большее, чем интернет-серфинг, лучше сразу смотреть на более мощные и современные варианты – этот чипчик быстро упрется в потолок своих возможностей и разочарует скоростью. Он честно выполнял свою скромную роль "недорогого и холодного", но требований современного софта и веба уже не тянет.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core 3 N355 и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core 3 N355 относится к для лэптопов сегменту. Core 3 N355 превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!