Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 4 | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Piledriver architecture with shared FPU | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Core 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 32nm SOI | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Vishera | Rembrandt |
Процессорная линейка | AMD FX | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 8 x 16 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 70 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling (95W TDP) | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR3-1866 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | AM3+ | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD 9-series (990FX, 970), 8-series (880G) | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 7/10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | NX bit, AMD-V | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Нет | Есть |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2012 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Stealth | — |
Код продукта | FD8300WMHKBOX | 100-000000800 |
Страна производства | Germany/Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
16637 points
|
26169 points
+57,29%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3081 points
|
5571 points
+80,82%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2743 points
|
9738 points
+255,01%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
598 points
|
1395 points
+133,28%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1886 points
|
7552 points
+300,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
511 points
|
1723 points
+237,18%
|
PassMark | FX-8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5337 points
|
13858 points
+159,66%
|
PassMark Single |
+0%
1488 points
|
2460 points
+65,32%
|
Представь процессор AMD FX-8300 – восьмипоточный боец эпохи начала 2010-х, вышедший как доступный флагман линейки FX для энтузиастов, желавших многопоточности без запредельных трат, особенно среди геймеров на бюджет. Архитектура Bulldozer/Piledriver, лежавшая в его основе, стала предметом споров: её модульная конструкция с общими ресурсами на пару ядер часто не могла тягаться в одноядерной производительности с Intel, несмотря на большое число потоков. Интересно, что некоторые энтузиасты спустя годы находили ему неожиданное применение в серверках начального уровня или медиацентрах из-за обилия потоков.
Сегодня он ощутимо уступает даже скромным современным чипам по всем параметрам – игры, требовательные к скорости одного ядра (особенно старые DX9/DX10 проекты или современные стратегии), будут ощутимо подтормаживать, хотя в многопоточной работе типа рендеринга он может ещё кое-как справляться на минималках. Его реальная актуальность – лишь для офисных задач, веб-сёрфинга или совсем уж нетребовательных игр классических ретро-геймеров. Сборки на нём сегодня – это чаще всего апгрейд очень старых систем или экстремально бюджетные решения.
Главная "ахиллесова пята" – тепловыделение и прожорливость даже по меркам своего времени: под серьёзной нагрузкой он легко потребляет за 100 Вт, требуя громоздкого и часто шумного башенного кулера, а стандартные боксовые решения едва справлялись. Неудивительно, что при разгоне теплопакет становился совсем уж экстремальным.
Сейчас он воспринимается как символ эпохи, когда AMD пыталась конкурировать количеством ядер против качества исполнения Intel, и это порождало оживлённые споры на форумах и своеобразную атмосферу "бюджетного максимализма". Хотя он заметно проигрывает современным бюджетникам Intel или Ryzen даже в многопоточных сценариях из-за огромной разницы в IPC, для тех, у кого он уже есть в рабочей системе, он может ещё послужить в нетребовательных задачах, но покупать его сегодня для новой сборки – неразумная трата денег и электроэнергии.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры FX-8300 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что FX-8300 относится к для ноутбуков сегменту. FX-8300 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот 8-ядерный/16-поточный процессор на сокете AM4, выпущенный в середине 2018 года на 12-нм техпроцессе (TDP 95 Вт), отличается высокой многопоточной производительностью для своего времени и включает фирменные технологии точного разгона AMD Precision Boost 2 и расширенного частотного диапазона XFR2 для автоматической оптимизации скорости. Хотя он уже не новинка, его потенциал по-прежнему актуален для многих рабочих задач и игр среднего уровня.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.
Выпущенный в апреле 2021 года шестиядерный Ryzen 5 Pro 5650GE на прогрессивном 7-нм техпроцессе Zen 3, работающий в сокете AM4 с экономичным TDP 35 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц, предлагает сбалансированную вычислительную мощность для рабочих станций, сохраняя актуальность как золотая середина благодаря поддержке современных технологий вроде PRO-функций безопасности и аппаратного ускорения шифрования.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Core i7-8086K на базе устаревшего 14-нм техпроцесса (Socket LGA1151) сегодня выглядит весьма почтенным ветераном, хотя его 4.0 ГГц Turbo и раритетное значение как юбилейного процессора к 40-летию архитектуры x86 добавляют ему исторического шарма при TDP в 95 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!