Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Passive cooling |
| Память | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2114 | — |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | None | Standard cooler |
| Код продукта | 123-456789 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Малайзия | China |
| Geekbench | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+470,56%
27518 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+87,99%
2333 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+288,18%
22231 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+82,52%
3132 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+54,30%
1293 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+59,29%
2555 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+77,07%
5027 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+170,07%
9250 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+312,13%
14573 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+411,72%
17813 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+398,34%
61430 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+51,82%
4761 points
|
3136 points
|
Восьмое поколение архитектуры Meteor Lake породило настоящего монстра — Core Ultra 9 285HX дебютировал весной 2025 года как флагман мобильной линейки Intel. Он явно целился в требовательных геймеров и профессионалов, которым нужна была десктопная мощь в ноутбучном форм-факторе, что особенно ценилось в мощных игровых лэптопах и мобильных рабочих станциях. Интересно, что ранние партии иногда капризничали из-за неотработанных BIOS под новую гибридную архитектуру, а некоторые энтузиасты позже умудрялись впихивать их в сверхкомпактные ПК ради рекордной удельной мощности. Современные конкуренты вроде топовых Ryzen предлагали свои альтернативы в схожих нишах, но Ultra 9 держал марку флагмана.
Сегодня он всё ещё способен тянуть последние ААА-тайтлы на высоких настройках и справляется с тяжёлым рендерингом или потоковой трансляцией без серьёзных задержек, демонстрируя прирост порядка 10-15% в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми HX-сериями. Однако его аппетиты к энергии просто огромны — это прожорливый зверь, мгновенно раскаляющийся под нагрузкой без действительно массивной системы охлаждения, что ограничивает его применение в тонких устройствах. Для сборок энтузиастов он остаётся искушением, особенно если найдётся материнка с шикарным VRM и место под огромный кулер или СЖО, но для скромных бюджетных ПК он категорически не подходит из-за требовательности к питанию и теплопакету. Это был невероятно мощный, но очень горячий и энергозатратный инженерный вызов своего времени — инструмент скорее для тех, кто гонится за максимумом производительности любой ценой. Сейчас он выглядит скорее интересным реликтом ранней эпохи ультра-компактных транзисторов Intel, демонстрирующим, каких высот они тогда достигли в мобильном сегменте, но ценой тепла и энергии.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 285HX и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 9 285HX относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 9 285HX уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!