Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+38,32%
6671 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1200 points
|
1241 points
+3,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+22,65%
7024 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1585 points
|
1716 points
+8,26%
|
3DMark | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
725 points
|
838 points
+15,59%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1423 points
|
1604 points
+12,72%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2744 points
|
2839 points
+3,46%
|
3DMark 8 Cores |
+43,82%
4926 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+67,76%
5932 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+71,19%
5959 points
|
3481 points
|
PassMark | Ryzen 9 4900HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+53,07%
18869 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+0%
2585 points
|
3136 points
+21,32%
|
Этот мобильный зверь от AMD, Ryzen 9 4900HS, громко заявил о себе весной 2020 года. Тогда он возглавлял линейку Ryzen 4000H для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций, нацеленных на требовательных пользователей, которым нужен был максимум мощности в компактном корпусе. Появившись поначалу эксклюзивно в ASUS ROG Zephyrus G14, он стал настоящей сенсацией, показав, что AMD может не просто конкурировать, но и лидировать в топовом мобильном сегменте по производительности на ватт. Его редкое сочетание восьми "зеновских" ядер и очень агрессивных частот для тонкого корпуса позволяло ему шустро обрабатывать видео, компилировать код и уверенно тянуть современные игры того времени.
Сравнивая его с сегодняшними мобильными монстрами, очевидно, что новые поколения на архитектурах Zen 3 и Zen 4 заметно ушли вперед как в скорости отдельных ядер, так и в общей эффективности, особенно в графике RDNA 2/3. Однако Ryzen 9 4900HS до сих пор не превратился в реликт. Он все еще вполне актуален для многих повседневных задач: офисная работа, веб-серфинг, потоковое видео и даже нетребовательные современные игры на средних настройках чувствуют себя на нем комфортно. Для серьезного монтажа 4K или тяжелых рендеров он уже будет ощутимо тормозить по сравнению с новинками.
Что касается аппетитов и тепла, этот процессор был достаточно прожорливым под нагрузкой для своего класса мощности (HS означало 35 Вт, но реальные нагрузки были выше), хотя и не таким горячим, как некоторые конкуренты от Intel того времени. Стандартные системы охлаждения в тонких игровых ноутбуках типа Zephyrus G14 справлялись с ним, но часто включали вентиляторы на высоких оборотах под серьезной нагрузкой, что было шумновато. Для тех, кто до сих пор пользуется ноутбуком на базе этого чипа, он может вызывать ностальгию по тому самому моменту, когда AMD наконец-то мощно ворвалась в премиум-сегмент портативных геймерских и рабочих машин, доказав, что тонкий корпус и топовая производительность совместимы. Он был настоящим прорывом для своего времени и неплохо держится и сегодня в менее требовательных сценариях.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 4900HS и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 4900HS относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 4900HS уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!