Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP6 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+56,60%
7553 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0,48%
1247 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+30,64%
7482 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1657 points
|
1716 points
+3,56%
|
| 3DMark | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
746 points
|
838 points
+12,33%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1462 points
|
1604 points
+9,71%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2801 points
|
2839 points
+1,36%
|
| 3DMark 8 Cores |
+47,45%
5050 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+70,31%
6022 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+73,86%
6052 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 9 4900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+53,91%
18973 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2696 points
|
3136 points
+16,32%
|
Весной 2020 года AMD представила Ryzen 9 4900H как топовый мобильный процессор для геймеров и создателей контента, бросив серьёзный вызов Intel в высокопроизводительных ноутбуках. Основанный на тогда ещё свежей архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе, он предлагал редкие для мобильных систем 8 ядер и 16 потоков. Для своей эпохи это был настоящий зверь, особенно в требовательных рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что чип продемонстрировал впечатляющую многопоточную производительность, иногда ставя под сомнение необходимость стационарных ПК для некоторых сценариев, хотя толстым игровым ноутбукам всё равно приходилось бороться с его тепловыделением под нагрузкой. Сегодня аналогичные по позиционированию современные процессоры, конечно, ощутимо быстрее и энергоэффективнее, особенно в играх и одноядерной производительности. Тем не менее, для задач вроде видеомонтажа в разрешениях до FullHD или запуска большинства игр прошлых лет он всё ещё вполне бодр. Однако его аппетит к энергии (TDP до 54 Вт) означает, что он требует действительно качественного охлаждения в ноутбуке – слабый радиатор или забитые пылью вентиляторы быстро заставят его снижать скорость. Сегодня его можно рекомендовать разве что на вторичном рынке в качестве бюджетного решения для игр уровня AAA не на максималках или для нетребовательных рабочих нагрузок, где его многопоточность ещё может пригодиться, но только в ноутбуках с продуманной системой вентиляции.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 4900H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 4900H относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 4900H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!