Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокая IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 255U | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Standard 70mm heatsink |
Память | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | Нет | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX80743900U7255 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4789,67%
8997 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+913,11%
1854 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5492,12%
9227 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1327,71%
2370 points
|
166 points
|
PassMark | Core Ultra 7 255U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6314,38%
18730 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+1013,01%
3851 points
|
346 points
|
Этот Core Ultra 7 255U появился в начале 2025 года как младший брат в топовой линейке Intel для ультрабуков, сразу приглянувшись тем, кому нужен баланс производительности и автономности в тонком корпусе. Тогда он считался отличным выбором для профессионалов на выезде и требовательных пользователей, которым хватало его возможностей без экстремальных нагрузок. Интересно, что он одним из первых массовых чипов использовал гибридную архитектуру с отдельным кристаллом для низкомощных задач – технически сложное решение, немного ограничивающее абсолютную мощность, но заметно экономящее батарею в повседневных делах. Сегодня он выглядит скорее как выверенный инструмент из прошлого поколения, уже не самый быстрый, но всё ещё очень толковый для своих задач.
Современные аналоги, конечно, стали шустрее и эффективнее, особенно в тяжёлой многозадачности и новых играх, где чипу начала 2025 года иногда не хватает запаса мощности графики и многопотока. Тем не менее, для офисной работы, потокового видео, веб-серфинга и даже умеренного фоторедактирования он справляется без нареканий, ощутимо опережая бюджетные модели, но немного уступая нынешним флагманам в серьёзных рабочих проектах или требовательных играх на высоких настройках. Сборки энтузиастов его обходят стороной – там нужны совсем другие аппетиты по производительности и разгону. Главное его достоинство сейчас – это феноменальная энергоэффективность для своего класса тогда и сейчас: он потребляет очень мало в простое и умеренно под нагрузкой, что позволяет использовать тихие компактные системы охлаждения без громких вентиляторов даже в самых тонких ноутбуках.
По сути, если вам попался ноутбук с таким процессором в хорошем состоянии, он остаётся надёжным рабочим инструментом для повседневности и мобильности – мощный он лишь относительно других ультрапортативных решений своего времени. Его "фишка" – тихая работа и долгая автономность без вечного поиска розетки, что для многих важнее абсолютной скорости. Старые флагманы до линейки Ultra сейчас кажутся прожорливыми и горячими по сравнению с его выверенным балансом, хотя и мощнее в пике. Так что если вам не нужен максимум производительности в компактном форм-факторе, а важны тишина и время работы, этот чип всё ещё актуален и приятен в использовании.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 255U и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 7 255U относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 7 255U превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!