Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 12 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 90 нм |
| Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
| Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
| Кэш | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 25 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 62 Вт |
| Максимальная температура | — | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
| Память | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+4027,17%
7594 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+779,23%
1609 points
|
183 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+4820,61%
8119 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1265,66%
2267 points
|
166 points
|
| PassMark | Core i7-12700TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+6580,48%
19507 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+827,46%
3209 points
|
346 points
|
Этот Core i7-12700TE – любопытный зверь из семейства Alder Lake, появившийся летом 2022 года. Хотя он носит гордое имя i7, позиционировался не для топовых игровых ПК, а скорее для бизнес-десктопов, промышленных систем и компактных решений, где важна сбалансированность производительности и скромного аппетита к энергии. Его фишка – сочетание мощных P-ядер и экономных E-ядер в пакете с низким TDP всего 35 Вт, что для такого класса производительности было заметным достижением. Говорят, такие чипы здорово себя показывали в ультракомпактных ПК типа NUC, где вентиляторы не должны были реветь как реактивные двигатели.
По сравнению с сегодняшними флагманами, конечно, он уже не блещет абсолютной мощью, но для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже умеренно тяжелых задач вроде фоторедакции он справляется уверенно. Игры будут ограничены разрешением 1080p в средних настройках на современные AAA-проекты, требовательным рабочим нагрузкам типа рендеринга или сложных симуляций ему уже не хватит запала. Главное его преимущество сейчас – феноменальная энергоэффективность для уровня производительности; он почти не греется при обычной нагрузке и довольствуется самым тихим и компактным кулером, что делает его отличным выбором для абсолютно бесшумных или очень маленьких систем.
Если сейчас увидишь такой процессор по выгодной цене – бери смело для тихой домашней или офисной машины, для медиацентра или простой рабочей станции. Для сборки энтузиаста или игрового монстра он проиграет более молодым и прожорливым собратьям, но там и задачи совсем другие. Его козырь – гармония достаточной мощи и почти незаметного энергопотребления.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i7-12700TE и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-12700TE относится к портативного сегменту. Core i7-12700TE превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!