Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 90 нм |
| Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
| Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
| Кэш | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 62 Вт |
| Максимальная температура | — | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
| Память | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+891,31%
12441 points
|
1255 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+371,74%
6194 points
|
1313 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+2972,73%
5070 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1060,84%
1927 points
|
166 points
|
| PassMark | Core i3-12100TE | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+3961,30%
11859 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+807,23%
3139 points
|
346 points
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-12100TE превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!