Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
6913 points
|
9738 points
+40,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1186 points
|
1395 points
+17,62%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7459 points
|
7552 points
+1,25%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1501 points
|
1723 points
+14,79%
|
PassMark | Core i9-9900B | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+14,68%
15893 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+9,51%
2694 points
|
2460 points
|
Этот Core i9-9900B – любопытный экземпляр из профессиональной линейки Intel vPro, изначально созданный где-то в конце 2010-х для мощных мобильных рабочих станций и промышленных компактных ПК. Его позиционировали как топовое решение для инженеров и дизайнеров, которым нужна была производительность десктопного уровня в плотных корпусах. Интересно, что официальный "релиз" весной 2024 года – скорее формальность для специфических поставок готовых систем, сам чип уже был известен годами ранее. Его главная изюминка – впечатляющая для своего форм-фактора многопоточная мощь восьми старых ядер Coffee Lake.
Сегодня он выглядит скорее как надежный середняк. Современные мобильные i5 и i7 на новых архитектурах могут легко его обойти в однопоточных задачах и эффективности, хоть он и держится неплохо в хорошо распараллеливаемых приложениях вроде рендеринга. Для новейших игр он уже ощутимо ограничивает высокие FPS, особенно в паре с мощными мобильными видеокартами, но большинство рабочих программ (САПР, программирование, видеомонтаж без тяжелых эффектов) справятся без проблем. Энтузиастам он малоинтересен – архитектура устарела, разгон заблокирован.
Главный его "крест" – прожорливость и жара. Даже по меркам своего поколения он требователен к питанию и выделяет много тепла, что в тесном промышленном корпусе становится настоящим испытанием для системы охлаждения. Шумные кулеры и риск троттлинга под серьезной длительной нагрузкой – его типичные спутники. Это не тот чип, который тихо и холодно проработает в тонком ультрабуке.
Сейчас его основная ниша – это апгрейд или замена в старых специализированных системах (медицинское оборудование, POS-терминалы, промышленные панели), где требуется гарантированная совместимость с существующей платформой. Для новой сборки смысла брать его практически нет, разве что по очень привлекательной цене и для совершенно определенных, не самых тяжелых задач. Он еще способен на многое, но требует идеального охлаждения и терпения к его недостаткам.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i9-9900B и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i9-9900B относится к портативного сегменту. Core i9-9900B превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот старичок Haswell, выпущенный в 2014 году, предлагает два ядра с поддержкой Hyper-Threading, работающие на стабильной тактовой частоте 3.7 ГГц, но без турбо-буста. Будучи выполненным по 22-нм процессу и устанавливаемым в сокет LGA1150 с TDP 54 Вт, он сегодня заметно уступает современным решениям даже в базовых задачах.
Выпущенный в конце 2009 года четырёхъядерный Intel Core i7-960 на сокете LGA1366, работавший на частотах до 3.46 ГГц (Turbo), предлагал тогда высокую производительность с поддержкой Hyper-Threading и трёхканальной памятью DDR3, но его 45-нм техпроцесс и высокое TDP в 130 Вт делают его сейчас заметно устаревшим.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот ветеран 2009 года сегодня безнадежно устарел и не тянет современные задачи, выделяя при этом немало тепла (TDP 130 Вт). Четыре ядра на архитектуре Nehalem (45 нм) работали на 3.06 ГГц в сокете LGA1366, предлагая необычную для того времени трехканальную память DDR3.
Выпущенный в 2012 году Intel Core i5-3330S уже заметно устарел, он оснащен четырьмя ядрами без Hyper-Threading (Socket 1155) и работает на базовой частоте 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в Turbo Boost). Этот энергоэффективный чип (TDP 65 Вт) на 22-нм техпроцессе поддерживает полезные технологии вроде VT-d и аппаратного ускорения шифрования AES-NI.
Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.
Этот древний двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на частоте 4.0 GHz, созданный по 14нм техпроцессу для сокета LGA1151 и с TDP 51W, в свое время примечателен был поддержкой Intel Optane Memory. Сегодня же он уже всерьёз устарел для современных задач, хоть и работал вполне шустро в своё время.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!