Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 68 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 3 | 2 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1366 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2009 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9240 points
|
26169 points
+183,21%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2351 points
|
5571 points
+136,96%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2368 points
|
9738 points
+311,23%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
588 points
|
1395 points
+137,24%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1831 points
|
7552 points
+312,45%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
517 points
|
1723 points
+233,27%
|
PassMark | Core i7-960 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3369 points
|
13858 points
+311,34%
|
PassMark Single |
+0%
1460 points
|
2460 points
+68,49%
|
В конце 2009 года этот Core i7-960 был одним из самых желанных камней для геймеров и энтузиастов, вершиной линейки на свежем сокете LGA1366. Он предлагал четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading – редкость тогда в потребительском сегменте, что давало серьёзный задел для многопоточных задач и производительных игр будущего. Архитектура Nehalem принесла заметный рывок по сравнению с предшественниками, особенно в операциях с памятью благодаря встроенному контроллеру RAM. Платформа X58 открывала дорогу к трёхканальной памяти и мощным связкам SLI/CrossFire, что делало сборки на нём премиальными и дорогими.
Тепловыделение у него было серьёзным даже для своего времени – требовалось добротное воздушное охлаждение с массивным радиатором или даже СЖО для разгона, который был популярен среди владельцев. По энергоэффективности современные чипы даже среднего уровня его оставляют далеко позади, потребляя в разы меньше при значительно большей производительности. Сегодня его потенциал для новых игр исчерпан – он может справиться с веб-сёрфингом, офисными программами или старыми играми эпохи его расцвета вроде Crysis или Dragon Age: Origins на средних настройках. Попытки использовать его для современных требовательных проектов натолкнутся на непреодолимую нехватку скорости ядер и отсутствие современных инструкций.
Для бюджетных сборок он уже не актуален из-за высокого энергопотребления и цены самих плат X58, которые часто выходят из строя. Однако среди ретро-энтузиастов он и платформа LGA1366 сохраняют определённый культовый статус как символ эры расцвета высокопроизводительных десктопов до эпохи доминирования мобильных чипов. Его стоит рассматривать сегодня лишь как любопытный артефакт компьютерной истории или основу для сборки, посвящённой играм конца 2000-х – начала 2010-х годов.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-960 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-960 относится к мобильных решений сегменту. Core i7-960 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Этот солидный восьмиядерник Coffee Lake (14 нм) с TDP 65 Вт выглядит основательно устаревшим для релиза в 2024 году (фактический выход — 2018), хотя его встроенная технология vPro остается полезной нишевой фишкой для корпоративных решений.
Этот старичок Haswell, выпущенный в 2014 году, предлагает два ядра с поддержкой Hyper-Threading, работающие на стабильной тактовой частоте 3.7 ГГц, но без турбо-буста. Будучи выполненным по 22-нм процессу и устанавливаемым в сокет LGA1150 с TDP 54 Вт, он сегодня заметно уступает современным решениям даже в базовых задачах.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот шестиядерный ветеран от Intel для сокета LGA1366, выпущенный в 2011 году на 32-нм техпроцессе и работающий на частоте 3.33 ГГц (с турбобустом до 3.6 ГГц), по сегодняшним меркам обладает солидным моральным устареванием. Несмотря на мощную для своего времени производительность и поддержку трёхканальной памяти DDR3, его теплопакет в 130 Вт определённо попросит хорошего охлаждения.
Выпущенный в 2013 году четырехъядерный Intel Core i5-3340 на сокете LGA1155 с тактовой частотой до 3.3 GHz и техпроцессом 22нм (TDP 77W) сегодня ощутимо устарел для современных задач. Он, однако, предлагал аппаратную поддержку виртуализации VT-d, что было полезно для некоторых профессиональных сред в свое время.
Этот четырёхъядерный Sandy Bridge (LGA1155), выпущенный в 2012 году, уже заметно постарел, но его базовая частота до 3.3 ГГц при внушительном TDP 95 Вт ещё способна справляться с простыми задачами, хотя отсутствие встроенной графики было его особенностью.
Этот недорогой Pentium, вышедший в 2017 году, сегодня заметно устарел, но всё ещё справляется с базовыми задачами благодаря двум ядрам с технологией Hyper-Threading, работающим на частоте 3.7 ГГц (сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 51 Вт). Его главная особенность для уровня Pentium — поддержка Hyper-Threading, редко встречавшейся в этом сегменте ранее.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!