Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | — |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server/Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1280 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | — |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP6 (BGA) | FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 01.04.2022 |
Код продукта | 100-000000800 | — |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | — |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+27,14%
9738 points
|
7659 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1395 points
|
1430 points
+2,51%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0,39%
7552 points
|
7523 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+10,45%
1723 points
|
1560 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-11865MRE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13858 points
|
19589 points
+41,36%
|
PassMark Single |
+0%
2460 points
|
3135 points
+27,44%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Этот Intel Xeon W-11865MRE вышел весной 2022 года как топовый мобильный процессор для профессиональных рабочих станций. Он позиционировался для серьёзных задач прямо в ноутбуке — инженерного ПО, сложного 3D-рендеринга, работы с большими базами данных. Интересно, что такие мощные Xeon иногда встречались в некоторых высокопроизводительных игровых ноутбуках вроде Alienware или Dell Precision, что было немного необычно для этого класса чипов. Тогда он выглядел монстром производительности.
Сейчас, спустя пару лет, его позиции пошатнулись. Он всё ещё способен потянуть современные игры на приличных настройках благодаря высокой тактовой частоте ядер и многопоточности, но новые поколения Intel и AMD ощутимо шустрее, особенно в тех задачах, где важен аппетит к энергии и эффективность архитектуры. Для тяжёлых рабочих нагрузок типа рендеринга или компиляции кода он справляется, но ощутимо медленнее современных флагманов — разница в многопоточке может быть в 10-15% не в его пользу при сравнении с актуальными HX-сериями.
Главный нюанс — энергопотребление и жара. Под полной нагрузкой он превращается в настоящую печку, требуя очень серьёзной системы охлаждения. Даже в крупных ноутбуках с мощными кулерами вы можете ощутить повышенный шум вентиляторов и нагрев корпуса во время длительной работы или игр. Для сборок энтузиастов он не актуален — это чисто мобильное решение без вариантов для стационарных ПК. Его главный козырь сегодня — относительная доступность на вторичном рынке в сравнении с новинками, если вам нужен ноутбук для смешанных игровых и рабочих задач без претензий на абсолютный максимум скорости, но с готовностью мириться с тепловыделением.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon W-11865MRE, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon W-11865MRE благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-11865MRE остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 (BGA) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!