Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Piledriver architecture with shared FPU |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 32nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Vishera |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | AMD FX |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 8 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Air cooling (95W TDP) |
Память | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | AM3+ |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD 9-series (990FX, 970), 8-series (880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 7/10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | NX bit, AMD-V |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.10.2012 |
Комплектный кулер | — | AMD Wraith Stealth |
Код продукта | JW8068103430701 | FD8300WMHKBOX |
Страна производства | Vietnam | Germany/Malaysia |
Geekbench | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15373 points
|
16637 points
+8,22%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+28,14%
3948 points
|
3081 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
15263 points
+2,68%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+23,00%
4466 points
|
3631 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+49,25%
4094 points
|
2743 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+77,76%
1063 points
|
598 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+143,32%
4589 points
|
1886 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+175,15%
1406 points
|
511 points
|
3DMark | Core i7-8709G | FX-8300 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+135,98%
623 points
|
264 points
|
3DMark 2 Cores |
+165,25%
1183 points
|
446 points
|
3DMark 4 Cores |
+146,01%
2064 points
|
839 points
|
3DMark 8 Cores |
+91,06%
2650 points
|
1387 points
|
3DMark 16 Cores |
+97,26%
2732 points
|
1385 points
|
3DMark Max Cores |
+93,21%
2674 points
|
1384 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Представь процессор AMD FX-8300 – восьмипоточный боец эпохи начала 2010-х, вышедший как доступный флагман линейки FX для энтузиастов, желавших многопоточности без запредельных трат, особенно среди геймеров на бюджет. Архитектура Bulldozer/Piledriver, лежавшая в его основе, стала предметом споров: её модульная конструкция с общими ресурсами на пару ядер часто не могла тягаться в одноядерной производительности с Intel, несмотря на большое число потоков. Интересно, что некоторые энтузиасты спустя годы находили ему неожиданное применение в серверках начального уровня или медиацентрах из-за обилия потоков.
Сегодня он ощутимо уступает даже скромным современным чипам по всем параметрам – игры, требовательные к скорости одного ядра (особенно старые DX9/DX10 проекты или современные стратегии), будут ощутимо подтормаживать, хотя в многопоточной работе типа рендеринга он может ещё кое-как справляться на минималках. Его реальная актуальность – лишь для офисных задач, веб-сёрфинга или совсем уж нетребовательных игр классических ретро-геймеров. Сборки на нём сегодня – это чаще всего апгрейд очень старых систем или экстремально бюджетные решения.
Главная "ахиллесова пята" – тепловыделение и прожорливость даже по меркам своего времени: под серьёзной нагрузкой он легко потребляет за 100 Вт, требуя громоздкого и часто шумного башенного кулера, а стандартные боксовые решения едва справлялись. Неудивительно, что при разгоне теплопакет становился совсем уж экстремальным.
Сейчас он воспринимается как символ эпохи, когда AMD пыталась конкурировать количеством ядер против качества исполнения Intel, и это порождало оживлённые споры на форумах и своеобразную атмосферу "бюджетного максимализма". Хотя он заметно проигрывает современным бюджетникам Intel или Ryzen даже в многопоточных сценариях из-за огромной разницы в IPC, для тех, у кого он уже есть в рабочей системе, он может ещё послужить в нетребовательных задачах, но покупать его сегодня для новой сборки – неразумная трата денег и электроэнергии.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и FX-8300, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8709G превосходит FX-8300 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, FX-8300 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!