Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 3 |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | 6 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | New Bulldozer architecture with module design |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Core |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 32nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Zambezi |
Процессорная линейка | — | FX 6000 Series |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Desktop (Mainstream) |
Кэш | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | — | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | 120mm tower air cooler |
Память | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | AM3+ |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | AMD 9-series (990FX, 990X, 970) | 8-series (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 12.10.2011 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | FD6100WMW6KGU |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+627,51%
52555 points
|
7224 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+289,50%
7311 points
|
1877 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+478,43%
43359 points
|
7496 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+251,16%
8031 points
|
2287 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+467,41%
11195 points
|
1973 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+261,34%
1832 points
|
507 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+758,51%
11899 points
|
1386 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+497,89%
2553 points
|
427 points
|
3DMark | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+429,44%
1043 points
|
197 points
|
3DMark 2 Cores |
+469,42%
2067 points
|
363 points
|
3DMark 4 Cores |
+508,70%
3920 points
|
644 points
|
3DMark 8 Cores |
+672,97%
6292 points
|
814 points
|
3DMark 16 Cores |
+928,36%
8268 points
|
804 points
|
3DMark Max Cores |
+1069,11%
9084 points
|
777 points
|
CPU-Z | Core i7-13700H | FX-6100 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+648,44%
6227.0 points
|
832.0 points
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Выпущенный осенью 2011 года, FX-6100 позиционировался AMD как доступный шестиядерник для энтузиастов, желавших многопоточности без переплаты за топовые модели. Он базировался на новой, но в итоге провальной архитектуре Bulldozer, где физически ядра объединялись в модули, что создало проблемы с эффективностью в реальных задачах. Тогда он казался интересным вариантом для бюджетных игровых сборок и нетяжелых рабочих нагрузок, особенно на фоне более дорогих восьмиядерных собратьев.
Сегодня его место занимают куда более скромные по цене и ядрам современные Pentium или Celeron, которые благодаря гигантскому скачку в производительности на ядро легко обходят старичка даже в многопоточных сценариях. Для игр FX-6100 сейчас слабоват – современные проекты будут для него тяжелым испытанием, а в рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования он сильно отстает от любого недорогого современного процессора. Его главный козырь, шесть ядер, сегодня выглядит скромно на фоне даже бюджетных шестиядерников Intel или AMD нового поколения, демонстрирующих принципиально иной уровень скорости.
По энергопотреблению и тепловыделению он был не самым экономным даже для своего времени, требуя добротного кулера для стабильной работы, особенно при разгоне – летом в жару он мог ощутимо нагревать комнату. Сейчас рассматривать его всерьез для новой системы нет смысла – он устарел слишком основательно. Разве что как очень дешевый или бесплатный апгрейд для старенького ПК под самые базовые задачи или простенькие старые игры, или как объект ностальгии по эре ранних многоядерников AMD. Но даже в этом случае стоит подумать дважды – его реальная производительность сегодня разочарует, особенно если сравнивать с любым современным бюджетником.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и FX-6100, можно отметить, что Core i7-13700H относится к портативного сегменту. Core i7-13700H превосходит FX-6100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, FX-6100 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!