Xeon E3-1285 v6
vs
Xeon W-1390

Этот Xeon E3-1285 v6 вышел в начале 2017 на базе Kaby Lake и был любопытным гибридом для своей эпохи. По сути, он предлагал мощь топового Core i7 (4 ядра, 8 потоков) в серверном облачении, но с редким бонусом – встроенным графическим ядром Intel HD P630. Его охотно брали для компактных рабочих станций и необычных бюджетных сборок энтузиастов, жаждавших ECC-памяти для повышенной стабильности без огромных затрат. Архитектурно он был близнецом десктопных Core, но попытки вставить его в обычные материнки часто заканчивались разочарованием из-за требований к чипсету.

Сегодня он выглядит архаично: всего лишь 4 ядра против минимум 6 у современных бюджетников. Хотя для офисных задач, лёгкого фотошопа или стареньких игр он ещё справляется, современные ААА-проекты или тяжёлая многопоточка ему уже не по зубам. Энтузиасты обходят его стороной из-за заблокированного множителя. По тепловыделению (~80 Вт) он не печка, но требует добротного башенного кулера; стандартный боксовый будет шуметь под нагрузкой. Мощности его хватает где-то на уровне базового Ryzen 5 или i3 нового поколения, но платформа сильно ограничивает (только DDR4-2400). Искать его сейчас стоит разве что дёшево для специфичных задач с ECC-памятью или апгрейда старой системы LGA1151, но по соотношению цена/производительность он уже не фаворит.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.