Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | Intel Xeon | — |
Сегмент процессора | Server | Workstation |
Кэш | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 73 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
Память | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | C236, C232 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2017 | 01.02.2023 |
Код продукта | BX80677E31275V6 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Xeon E3-1275 v6 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+93,33%
4698 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1208 points
|
1707 points
+41,31%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5200 points
|
10318 points
+98,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1537 points
|
2265 points
+47,36%
|
Этот Intel Xeon E3-1275 v6 появился весной 2017 года как флагман линейки E3 v6, рассчитанной на энтузиастов и малый бизнес, ищущих надежность Core i7 с серверными плюшками. Тогда он впечатлял мощью четырёх ядер с Hyper-Threading и интегрированным GPU, но главным козырем была поддержка ECC-памяти за деньги обычного десктопного процессора. Интересно, что именно эта черта сделала его неожиданным фаворитом в бюджетных "игровых" сборках для тех, кто ценил стабильность выше абсолютного FPS. Сегодня его производительность в многопотоке заметно уступает даже бюджетным современным чипам благодаря радикально возросшей эффективности новых архитектур. Для новейших игр он уже маловат, но рутинные задачи вроде веб-серфинга, офисных приложений или простого монтажа видео он тянет вполне сносно, особенно в паре с быстрым SSD. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо - ставил его когда-то, грелся он прилично, требовал хорошего кулера башенного типа, никаких "боксов" тут не хватало. Сейчас его основная ценность – это доступная платформа для недорогих рабочих станций или домашних серверов, где важна стабильность ECC-памяти; гнаться за ним для игр сегодня смысла нет. По скорости он примерно на уровне старых Core i7 своего времени, но современные Ryzen 3 или Core i3 его уже уверенно обходят по всем фронтам при меньшем тепловыделении. Если нужен дешевый и надежный комп для специфичных задач – вариант, но для всего остального он уже просто история.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Xeon E3-1275 v6 и Xeon W-1390, можно отметить, что Xeon E3-1275 v6 относится к портативного сегменту. Xeon E3-1275 v6 уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот Xeon E-2144G 2019 года выпуска — довольно бодрый 4-ядерник на устаревшем 14 нм техпроцессе (база 3.6 ГГц, турбо 4.7 ГГц), заточенный под надежность рабочих станций и серверов начального уровня благодаря поддержке ECC-памяти и умеренному TDP в 71 Вт для сокета LGA 1151-v2. Хоть он уже не юнец и не топ, но остается крепкой рабочей лошадкой для задач, где важна стабильность данных.
Выпущенный в начале 2018 года Xeon E3-1285 v6 на 14 нм предлагал солидные для своего времени четыре ядра с восемью потоками, работавшие на частотах до 4.5 ГГц при TDP 79 Вт, выделяясь поддержкой ECC-памяти для надежности в рабочих станциях и серверах начального уровня на сокете LGA 1151.
Процессор AMD Epyc 3451, вышедший в апреле 2023 года на архитектуре Zen 3 (7нм), предлагает 8 ядер и стандартную тактовую частоту около 2.5 ГГц при умеренном TDP 85 Вт для сокета SP6. Он щеголяет поддержкой современной памяти DDR5 и интерфейсов PCIe 5.0, а также оснащён технологией AMD Secure Memory Encryption для защиты данных в оперативной памяти, что особенно актуально на густонаселённых серверах.
Этот 48-ядерный монстр на архитектуре Zen 4c, запустившийся в начале 2024 года, упакован в сокет SP5 и построен по 4-нм техпроцессу, предлагая высокую плотность вычислений при TDP в 255 Вт. Его козыри — оптимизированная для облаков ядерная архитектура и поддержка современных стандартов PCIe 5.0 и DDR5.
Этот серверный процессор Intel Xeon Gold 5122 образца 2017 года, основанный на архитектуре Skylake-SP и техпроцессе 14 нм, выделяется своей необычной для линейки Gold конфигурацией всего из 4 ядер с высокой тактовой частотой до 3,6 Гц при довольно энергоемком TDP в 105 Вт. Несмотря на уже имеющиеся более мощные аналоги и морально устаревший техпроцесс, он сохраняет актуальность благодаря поддержке современных технологий вроде AVX-512 и расширенным возможностям кластеризации NUMA для специфических задач.
20-ядерный/40-потоковый процессор Skylake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.7 GHz. TDP 150W. Оснащен 27.5MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2666. Для высокопроизводительных вычислений и анализа данных.
Этот Xeon W5-3525 на сокете LGA4677, представленный в начале 2025 года, предлагает солидные 12 ядер с базовой частотой около 3.8 ГГц на актуальном техпроцессе Intel 7, позиционируясь как перспективный вариант для мощных рабочих станций. Его внушительный TDP в 270 Вт и поддержка специфичных технологий вроде Intel AMX для задач ИИ и аппаратной безопасности SGX подчеркивают ориентацию на ресурсоемкие профессиональные нагрузки.
Этот 10-ядерный серверный процессор 2013 года на сокете LGA 2011, работающий на базовой частоте 2.4 ГГц по 22-нм техпроцессу с TDP 95 Вт, морально устарел и сегодня подойдет лишь для ограниченных задач, несмотря на поддержку аппаратной виртуализации VT-d/VT-x.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!