Ryzen Embedded V1807B vs Xeon Platinum 8575C [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon Platinum 8575C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Xeon Platinum 8575C

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Количество модулей ядер14
Количество производительных ядер432
Потоков производительных ядер864
Базовая частота P-ядер3.35 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen architecture with significant IPC improvement over previous generationsIce Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVPMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Техпроцесс14 нм10 нм
Название техпроцесса14nm FinFET10nm Enhanced SuperFin
Кодовое имя архитектурыGreat Horned OwlIce Lake-SP
Процессорная линейкаRyzen EmbeddedXeon Platinum 8500 Series
Сегмент процессораEmbeddedServer (Flagship)
Кэш Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Кэш L1128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБInstruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.25 МБ
Кэш L32 МБ60 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
TDP45 Вт250 Вт
Максимальный TDP300 Вт
Минимальный TDP185 Вт
Максимальная температура95 °C85 °C
Рекомендации по охлаждениюActive cooling solution for embedded applicationsEnterprise liquid cooling required
Память Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГцDDR4-3200 (8-channel) МГц
Количество каналов28
Максимальный объем32 ГБ6 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 4189
Совместимые чипсетыEmbedded platform solutionsIntel C740 series (Eagle Stream platform)
Многопроцессорная конфигурацияНетЕсть
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux, Embedded OSWindows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+
Максимум процессоров18
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Функции безопасностиAMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Дата выхода21.02.201810.01.2023
Код продуктаYE1807C4T4MFBCM8070104432906
Страна производстваUSAUSA (Israel design, Malaysia packaging)

В среднем Ryzen Embedded V1807B опережает Xeon Platinum 8575C в 2,2 раза в многопоточных тестах, но медленнее на 49 % в однопоточных

Geekbench AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
Geekbench 4 Multi-Core
+76,63% 11873 points
6722 points
Geekbench 4 Single-Core
4107 points
6395 points +55,71%
Geekbench 5 Multi-Core
+7,22% 3593 points
3351 points
Geekbench 5 Single-Core
946 points
1389 points +46,83%
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
12559 points +256,08%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
1908 points +67,22%
PassMark AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon Platinum 8575C
PassMark Multi
+144,82% 8182 points
3342 points
PassMark Single
2071 points
2593 points +25,21%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V1807B
и
Xeon Platinum 8575C

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1807B уступает Xeon Platinum 8575C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Xeon Platinum 8575C
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

Обсуждение Ryzen Embedded V1807B и Xeon Platinum 8575C

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.