Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 4 | 32 |
Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 60 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 250 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 300 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 185 Вт |
Максимальная температура | — | 85 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
Количество каналов | — | 8 |
Максимальный объем | — | 6 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
Максимум процессоров | — | 8 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 10.01.2023 |
Код продукта | — | CM8070104432906 |
Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+78,99%
12032 points
|
6722 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3710 points
|
6395 points
+72,37%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3114 points
|
3351 points
+7,61%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
882 points
|
1389 points
+57,48%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3300 points
|
12559 points
+280,58%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1052 points
|
1908 points
+81,37%
|
PassMark | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+140,75%
8046 points
|
3342 points
|
PassMark Single |
+0%
2028 points
|
2593 points
+27,86%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.
Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.
По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1756B и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Ryzen Embedded V1756B относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V1756B уступает Xeon Platinum 8575C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!