Core i9-10900TE vs Xeon Platinum 8575C [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Xeon Platinum 8575C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Xeon Platinum 8575C

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Количество модулей ядер4
Количество производительных ядер1032
Потоков производительных ядер2064
Базовая частота P-ядер1.8 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCIce Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Техпроцесс10 нм
Название техпроцесса10nm Enhanced SuperFin
Кодовое имя архитектурыIce Lake-SP
Процессорная линейкаXeon Platinum 8500 Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer (Flagship)
Кэш Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Кэш L1Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБInstruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ
Кэш L20.25 МБ1.25 МБ
Кэш L320 МБ60 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
TDP35 Вт250 Вт
Максимальный TDP300 Вт
Минимальный TDP185 Вт
Максимальная температура85 °C
Рекомендации по охлаждениюEnterprise liquid cooling required
Память Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-3200 (8-channel) МГц
Количество каналов8
Максимальный объем6 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200LGA 4189
Совместимые чипсетыIntel C740 series (Eagle Stream platform)
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+
Максимум процессоров8
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Функции безопасностиIntel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Дата выхода01.01.202110.01.2023
Код продуктаCM8070104432906
Страна производстваUSA (Israel design, Malaysia packaging)

В среднем Core i9-10900TE опережает Xeon Platinum 8575C в 2,6 раза в многопоточных тестах, но медленнее на 14 % в однопоточных

Geekbench Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
Geekbench 5 Multi-Core
+75,29% 5874 points
3351 points
Geekbench 5 Single-Core
1192 points
1389 points +16,53%
Geekbench 6 Multi-Core
7748 points
12559 points +62,09%
Geekbench 6 Single-Core
1605 points
1908 points +18,88%
PassMark Core i9-10900TE Xeon Platinum 8575C
PassMark Multi
+339,23% 14679 points
3342 points
PassMark Single
2430 points
2593 points +6,71%

Описание процессоров
Core i9-10900TE
и
Xeon Platinum 8575C

Этот Core i9-10900TE вышел в начале 2021 года как специфичный представитель топовой линейки Comet Lake для бизнес-сегмента и промышленных систем. Он позиционировался не для обычных ПК или геймеров, а для готовых решений типа киосков, цифровых вывесок или компактных рабочих станций, где критична надежность и длительный цикл поставки. Его ключевая особенность — очень низкое энергопотребление всего в 35 Вт при сохранении десяти ядер и двадцати потоков, недоступных тогда в стандартных T-сериях для десктопа.

Интересно, что буква «E» в названии часто указывала на embedded-ориентацию, предполагая стабильность и долгосрочную доступность, что делало его желанным для интеграторов вендинга или медиапанелей. Сейчас он выглядит скромным на фоне современных Ryzen 5 или Core i5 даже среднего уровня — новые архитектуры куда эффективнее на ватт и значительно быстрее в однопоточной нагрузке. Его многопоточный потенциал всё ещё позволяет справляться с базовым офисным пакетом, веб-серфингом или нетребовательными рабочими программами типа бухгалтерского софта.

Для современных игр он слабоват из-за невысоких частот и устаревшего встроенного GPU, а сборки энтузиастов его обходят стороной — он попросту не продавался в розницу. Главное его преимущество — почти холостые тепловыделение и энергопотребление, что позволяет использовать его даже с пассивным радиатором или самым скромным кулером в тесных корпусах. Сегодня его актуальность ограничена нишевыми сценариями: апгрейд старых промышленных терминалов или поиск б/у компонента для крайне бюджетной и тихой офисной машинки, где стабильность важнее скорости. В остальном — это уже история эффективного, но морально устаревшего решения для корпоративного рынка.

Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.

Сравнивая процессоры Core i9-10900TE и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Core i9-10900TE относится к портативного сегменту. Core i9-10900TE уступает Xeon Platinum 8575C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core i9-10900TE и Xeon Platinum 8575C
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.

Обсуждение Core i9-10900TE и Xeon Platinum 8575C

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.