Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | 0 |
Потоков производительных ядер | — | 0 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.93 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP X5570 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
Память | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | — |
Разгон и совместимость | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP3 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2009 |
Код продукта | — | AT80614004382AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2105 points
|
16215 points
+670,31%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1442 points
|
2566 points
+77,95%
|
PassMark | RX-225FB | Xeon X5570 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
892 points
|
3317 points
+271,86%
|
PassMark Single |
+0%
794 points
|
1402 points
+76,57%
|
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Представляешь, этот Intel Xeon X5570 ворвался на рынок весной 2009 года как серьёзный четырёхъядерный монстр для рабочих станций и серверов начального уровня. Тогда он стоял весьма высоко в линейке Nehalem, предлагая бизнесу и профессионалам отличное сочетание многопоточности и частоты. Знаешь, что было любопытно? Его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени с интегрированным контроллером памяти, позднее выявила сложности с масштабированием на многосокетных платформах. И вот парадокс: спустя годы, массово списанные с предприятий, эти Xeon стали бешено популярны у любителей бюджетных игровых сборок на платформе LGA 1366 – дёшево и сердито для старого железа!
Сегодня же он ощущается как реликвия. Даже топовая модель тех лет сейчас кажется заметно неторопливой рядом с самыми простыми современными камнями, ощущается настоящий разрыв поколений. Для игр он капризен – потянет разве что проекты до примерно 2015 года на средних настройках, а в новых просто упрётся. Простые рабочие задачи вроде веб-сёрфинга или офисных программ ему по силам, но требовательные приложения – уже нет. Планируешь документы или смотришь кино? Пожалуйста. Хочешь сводить видео или работать в тяжёлой CAD-среде? Ищи что-то посвежее.
Энергоаппетит у него по нынешним меркам уже не скромный – питался он довольно жадно, требуя надёного блока питания и обязательно хорошего радиатора с кулером, шумноватым под нагрузкой. Помнишь тот бум на вторичке? Его культовый статус среди энтузиастов сборок "максимум за минимум" лет пять назад был вполне заслужен, но сейчас даже для таких проектов актуальность резко упала. Честно, сегодня его потенциал исчерпан, разве что как временное решение или для очень специфичных задач на старом железе он ещё может послужить, но всерьёз рассматривать его смысла мало. Гораздо медленнее и прожорливее даже самых доступных современных бюджетников.
Сравнивая процессоры RX-225FB и Xeon X5570, можно отметить, что RX-225FB относится к мобильных решений сегменту. RX-225FB превосходит Xeon X5570 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon X5570 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!