Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 0 |
Потоков производительных ядер | 4 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.93 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP X5570 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
Память | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.04.2009 |
Код продукта | — | AT80614004382AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1500 points
|
16081 points
+972,07%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
16156 points
+1141,81%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
2154 points
+450,90%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
16215 points
+1179,79%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
2566 points
+427,98%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
4109 points
+1200,32%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
570 points
+356,00%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
2928 points
+1071,20%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
508 points
+408,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Xeon X5570 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
3317 points
+410,31%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
1402 points
+460,80%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Представляешь, этот Intel Xeon X5570 ворвался на рынок весной 2009 года как серьёзный четырёхъядерный монстр для рабочих станций и серверов начального уровня. Тогда он стоял весьма высоко в линейке Nehalem, предлагая бизнесу и профессионалам отличное сочетание многопоточности и частоты. Знаешь, что было любопытно? Его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени с интегрированным контроллером памяти, позднее выявила сложности с масштабированием на многосокетных платформах. И вот парадокс: спустя годы, массово списанные с предприятий, эти Xeon стали бешено популярны у любителей бюджетных игровых сборок на платформе LGA 1366 – дёшево и сердито для старого железа!
Сегодня же он ощущается как реликвия. Даже топовая модель тех лет сейчас кажется заметно неторопливой рядом с самыми простыми современными камнями, ощущается настоящий разрыв поколений. Для игр он капризен – потянет разве что проекты до примерно 2015 года на средних настройках, а в новых просто упрётся. Простые рабочие задачи вроде веб-сёрфинга или офисных программ ему по силам, но требовательные приложения – уже нет. Планируешь документы или смотришь кино? Пожалуйста. Хочешь сводить видео или работать в тяжёлой CAD-среде? Ищи что-то посвежее.
Энергоаппетит у него по нынешним меркам уже не скромный – питался он довольно жадно, требуя надёного блока питания и обязательно хорошего радиатора с кулером, шумноватым под нагрузкой. Помнишь тот бум на вторичке? Его культовый статус среди энтузиастов сборок "максимум за минимум" лет пять назад был вполне заслужен, но сейчас даже для таких проектов актуальность резко упала. Честно, сегодня его потенциал исчерпан, разве что как временное решение или для очень специфичных задач на старом железе он ещё может послужить, но всерьёз рассматривать его смысла мало. Гораздо медленнее и прожорливее даже самых доступных современных бюджетников.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon X5570, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon X5570 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X5570 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!