GX-412Tc SOC vs Xeon W-1370P [4 теста в 1 бенчмарке]

GX-412Tc SOC
vs
Xeon W-1370P

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Xeon W-1370P

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedWorkstation
Кэш GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ
Кэш L330 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
TDP6 Вт125 Вт
Минимальный TDP95 Вт
Максимальная температура100 °C
Память GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics P750
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFT3bLGA 1200
PCIe и интерфейсы GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Версия PCIe4.0
Безопасность GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Дата выхода01.10.202201.03.2021

В среднем Xeon W-1370P опережает GX-412Tc SOC в 17,9 раз в однопоточных и в 32,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Xeon W-1370P
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
7771 points +2359,18%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
1712 points +1269,60%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
10054 points +3921,60%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
2213 points +2113,00%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Xeon W-1370P

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Весной 2021 года этот Xeon W-1370P занял место в линейке рабочих станций Intel для профессионалов, нуждающихся в надежной мощности без разгона. По сути, он был десктопным вариантом мобильных H-серий, предлагая солидную многоядерность и поддержку ECC памяти для стабильности в ответственных задачах вроде рендеринга или CAD. Интересно, что архитектура Rocket Lake под капотом тогда уже считалась переходной, уступая будущим поколениям по энергоэффективности при неплохой чистой производительности на ядро. Сегодняшние аналоги, построенные на принципиально иных ядрах, однозначно быстрее при меньшем тепловыделении и "умнее" распоряжаются ресурсами.

Сейчас этот Xeon остается актуальным инструментом для многих рабочих проектов – он уверенно справляется с многопоточными нагрузками, веб-разработкой и средним монтажом видео. Однако для новейших игр на максималках он уже не идеален, заметно уступая топовым современным игровым чипам в одноядерной скорости при вполне приличной частоте. Энергопотребление и тепловыделение у него не скромные – это не батарейка, и солидный башенный кулер или хорошая СЖО для него обязательны. Если ты собираешь бюджетную рабочую лошадку на базе доступного чипсета B560 и ценишь стабильность ECC памяти больше, чем пиковую игровую частоту кадров, он еще может быть практичным выбором, особенно на вторичном рынке. Но для мощной современной игровой системы или максимальной производительности в тяжелых приложениях лучше поискать что-то посвежее.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon W-1370P, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon W-1370P благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370P остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Xeon W-1370P
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Xeon W-1370P

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.