Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Celeron 6600HE | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2023 | 01.03.2021 |
Этот Intel Celeron 6600HE — типичный представитель бюджетных мобильных чипов, появившийся весной 2023 года. Он создан для недорогих ноутбуков начального уровня, ориентированных на базовые задачи: офисный пакет, веб-сёрфинг, просмотр видео. В иерархии Intel он скромно стоит ниже Pentium Gold и Core i3, позиционируясь как максимум для учёбы или неприхотливой работы из дома.
Интересно, что индекс "HE" указывает на пониженное энергопотребление по сравнению со стандартными H-моделями, что характерно для корпоративных серий ноутбуков или компактных устройств. Такие процессоры часто встречаются в массовых корпоративных поставках Dell Vostro/Latitude или Lenovo V/I-серии. Архитектурно он основан на старых ядрах Alder Lake, но с существенными урезаниями кэша и поддержки памяти.
Сегодня рядом с новейшими бюджетными чипами AMD Ryzen 3 или даже Intel N-серии он выглядит довольно бледно, особенно в системах с ограниченной оперативной памятью. Производительность его скромна – он ощутимо медленнее даже недорогих современных Core i3 или Ryzen 3 в многопоточных сценариях и серьёзно проигрывает им в скорости отклика системы под нагрузкой.
Актуальность его сейчас предельно узка: он справится с Word, Excel, браузером с парой вкладок и просмотром HD-видео. Но игры, кроме самых примитивных браузерных, видео-монтаж или одновременная работа с несколькими тяжёлыми приложениями — это не его история. Для сборок энтузиастов он совершенно неинтересен из-за низкого потенциала.
Энергопотребление у него действительно невысокое – тепловыделение скромное, что позволяет ставить его в тонкие ноутбуки с пассивным охлаждением или крошечными вентиляторами. Шум системы охлаждения обычно не беспокоит, греется он умеренно, что для бюджетного ноутбука большой плюс в плане комфорта.
Если вам достался ноутбук с таким процессором, используйте его строго по назначению: как печатную машинку и доступ в интернет. Обязательно установите SSD вместо HDD – это единственный недорогой способ хоть немного оживить систему. Всё, что сложнее почты и документов, потребует уже заметно более мощного железа.
Весной 2021 года этот Xeon W-1370P занял место в линейке рабочих станций Intel для профессионалов, нуждающихся в надежной мощности без разгона. По сути, он был десктопным вариантом мобильных H-серий, предлагая солидную многоядерность и поддержку ECC памяти для стабильности в ответственных задачах вроде рендеринга или CAD. Интересно, что архитектура Rocket Lake под капотом тогда уже считалась переходной, уступая будущим поколениям по энергоэффективности при неплохой чистой производительности на ядро. Сегодняшние аналоги, построенные на принципиально иных ядрах, однозначно быстрее при меньшем тепловыделении и "умнее" распоряжаются ресурсами.
Сейчас этот Xeon остается актуальным инструментом для многих рабочих проектов – он уверенно справляется с многопоточными нагрузками, веб-разработкой и средним монтажом видео. Однако для новейших игр на максималках он уже не идеален, заметно уступая топовым современным игровым чипам в одноядерной скорости при вполне приличной частоте. Энергопотребление и тепловыделение у него не скромные – это не батарейка, и солидный башенный кулер или хорошая СЖО для него обязательны. Если ты собираешь бюджетную рабочую лошадку на базе доступного чипсета B560 и ценишь стабильность ECC памяти больше, чем пиковую игровую частоту кадров, он еще может быть практичным выбором, особенно на вторичном рынке. Но для мощной современной игровой системы или максимальной производительности в тяжелых приложениях лучше поискать что-то посвежее.
Сравнивая процессоры Celeron 6600HE и Xeon W-1370P, можно отметить, что Celeron 6600HE относится к портативного сегменту. Celeron 6600HE превосходит Xeon W-1370P благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!