Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 2.5 МБ | — |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | — |
Максимальный TDP | 37 Вт | — |
Минимальный TDP | 8 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 | — |
Скорости памяти | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2833 | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.07.2023 |
Geekbench | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+241,96%
10830 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+190,06%
2744 points
|
946 points
|
PassMark | Core Ultra 7 258V | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+146,29%
19149 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+121,11%
4064 points
|
1838 points
|
Этот Core Ultra 7 258V – топовый мобильный процессор Intel середины 2024 года, созданный для самых мощных ультрабуков и рабочих станций. Он пришел на смену прошлогодним H-сериям, фокусируясь на тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе для ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга или работы с ИИ. Интересно, что его гибридная архитектура (P-cores, E-cores и новые NPU для ИИ) иногда вызывала споры о распределении задач между ядрами в определенных сценариях, хотя в целом система работала слаженно.
Сейчас он прекрасно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с дискретной видеокартой и остается отличным выбором для творческих приложений – видеомонтаж в 4К или сложная графика для него не проблема. Если сравнивать с основными конкурентами того же класса на платформе Zen 4, он чувствует себя уверенно, часто демонстрируя небольшое преимущество в многопоточных рабочих нагрузках благодаря своей конфигурации ядер. Однако он довольно прожорлив для мобильного чипа и ощутимо греется под серьезной нагрузкой – дешевые ноутбуки с плохой системой охлаждения для него точно не подойдут, нужна качественная вентиляция с несколькими теплотрубками.
По актуальности он пока не сдает позиций: отлично подходит для сборки производительного ноутбука энтузиаста, который хочет и играть, и работать без компромиссов на передовых задачах. Целесообразности апгрейда ради него одного нет смысла обсуждать – он новый и мощный. Главное – ставить его только в хорошо продуманные системы охлаждения премиальных ноутбуков, иначе часть его потенциала просто уйдет в тепловые ограничения. Сегодня он идеален для тех, кому нужна максимальная мобильная производительность "здесь и сейчас" в ультрапортативном форм-факторе.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 258V и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core Ultra 7 258V относится к портативного сегменту. Core Ultra 7 258V превосходит Ryzen Embedded V1807F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Выпущенный в начале 2022 года Intel Core i7-1260P сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и технологии Thread Director, обеспечивая солидную производительность в рамках энергоэффективного TDP 28 Вт на техпроцессе Intel 7 с частотами до 4.7 ГГц.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!