Core i7-1260P vs Ryzen Embedded V1807F [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i7-1260P
vs
Ryzen Embedded V1807F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-1260P vs Ryzen Embedded V1807F

Основные характеристики ядер Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОтличная энергоэффективность
Поддерживаемые инструкцииAVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Процессорная линейкаCore i7 1260P
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ
Кэш L21.25 МБ
Кэш L318 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
TDP28 Вт
Максимальный TDP64 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюТонкий форм-фактор
Память Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Тип памятиDDR4/DDR5
Скорости памяти3200, 5200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics G7Radeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1744
Совместимые чипсетыIntel 600 серия
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Дата выхода01.01.202201.07.2023
Комплектный кулерOEM
Код продуктаBX807151260P
Страна производстваКитай

В среднем Core i7-1260P опережает Ryzen Embedded V1807F в 2,2 раза в однопоточных и в 2,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
Geekbench 6 Multi-Core
+235,21% 10616 points
3167 points
Geekbench 6 Single-Core
+169,34% 2548 points
946 points
PassMark Core i7-1260P Ryzen Embedded V1807F
PassMark Multi
+116,22% 16811 points
7775 points
PassMark Single
+77,04% 3254 points
1838 points

Описание процессоров
Core i7-1260P
и
Ryzen Embedded V1807F

Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.

Сравнивая процессоры Core i7-1260P и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i7-1260P относится к портативного сегменту. Core i7-1260P уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i7-1260P и Ryzen Embedded V1807F
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 9 5980HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.

Intel Core Ultra 7 258V

Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.

Intel Core i7-13700H

Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.

Intel Core i7-12800H

Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.

AMD Ryzen 7 Pro 6850H

Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.

Intel Core i9-12900H

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 7 7735HS

Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Обсуждение Core i7-1260P и Ryzen Embedded V1807F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.