Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Максимум производительности в мобильном сегменте | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (обрезанный) | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i9 12950HX | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | — |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | — |
Память | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1964 | — |
Совместимые чипсеты | Мобильные чипсеты W680, HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | OEM (ноутбук) | — |
Код продукта | BX8071512950HX | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+330,44%
13632 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+169,45%
2549 points
|
946 points
|
PassMark | Core i9-12950HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+307,01%
31645 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+105,66%
3780 points
|
1838 points
|
Этот парень, Intel Core i9-12950HX, дебютировал весной 2022 года как топовый мобильный процессор для самых требовательных пользователей, особенно геймеров и профессионалов. В то время он венчал линейку HX, предлагая максимум производительности в ноутбуках — настоящий десктопный класс мощности в мобильном форм-факторе. Интересно, что он стал одним из первых мобильных чипов Intel с поддержкой памяти с коррекцией ошибок (ECC), что необычно для игровых и рабочих станций такого класса и больше характерно для серверов.
Сейчас его позиции немного пошатнулись перед более новыми поколениями Intel и AMD, которые эффективнее и чуть шустрее в некоторых задачах. Однако его потенциал всё ещё огромен: он легко справляется с любыми современными играми на высоких настройках, мощными рабочими нагрузками типа рендеринга или программирования, и остаётся привлекательным для энтузиастов, ищущих высокопроизводительный ноутбук по более доступной цене. Его сердце — 16 мощных ядер — обеспечивают отличную многопоточную производительность даже сегодня.
Но за эту мощь приходится платить: чип очень прожорлив и греется как печка, требуя действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуке — тонкие ультрабуки с ним не справятся. Без мощных вентиляторов и продуманного теплового дизайна корпуса он будет сильно тормозить от перегрева. Так что если встретите ноутбук на его основе, убедитесь, что охлаждение спроектировано по высшему разряду. В целом, это всё ещё очень сильный и актуальный вариант для тех, кому нужна максимальная производительность на ходу без оглядки на розетку и шум вентиляторов.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Core i9-12950HX и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i9-12950HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-12950HX уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!