Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 85 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive cooling |
Память | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | — |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX8071CU5125H | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Китай | China |
Geekbench | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+65,58%
7986 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+29,41%
1606 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+70,39%
9758 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+26,75%
2175 points
|
1716 points
|
3DMark | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+10,62%
927 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+13,47%
1820 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+22,93%
3490 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+42,98%
4897 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+84,25%
6515 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+87,99%
6544 points
|
3481 points
|
PassMark | Core Ultra 5 125H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+71,07%
21088 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+8,32%
3397 points
|
3136 points
|
Представь свежий мобильный процессор от Intel – Core Ultra 5 125H, вышедший осенью 2023 года как часть обновленной линейки Ultra. Он позиционируется как золотая середина для современных тонких и легких ультрабуков, рассчитанных на активных пользователей, которым нужна хорошая производительность для работы и учёбы без ущерба времени автономности. Главная фишка этого поколения – интегрированный нейроускоритель (NPU), рассчитанный на выполнение задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что пока скорее взгляд в будущее для таких функций, как улучшение изображения или автоматизация фоновых процессов. По сравнению с конкурентами вроде Ryzen 7 серии 7000 для мобильных ПК, он предлагает схожий баланс мощности и эффективности, но пока не дотягивает до их уровня в автономности при максимальных нагрузках. Для игр на низких-средних настройках или повседневных задач вроде офиса, браузера и стриминга он вполне актуален и шустрый, но требовательные проекты или серьёзный рендеринг заставят его попотеть. Его многопоточная производительность заметно выросла по сравнению с прошлыми Core i5 H-серии, что хорошо для параллельных задач.
Что касается тепла, это 28-ваттный чип в базе, но под нагрузкой он легко потребляет больше, требуя приличной системы охлаждения в ноутбуке – без хороших вентиляторов и тепловых трубок корпус станет теплым, а производительность может снижаться для стабилизации температур. Сегодня это отличный выбор для нового универсального ноутбука, если ожидаешь от него солидной скорости в повседневности и лёгких играх, но не стоит ждать чудес в тяжёлых приложениях или экстремальном гейминге. Для энтузиастов, собирающих мощные стационарные системы, он просто не подходит из-за своей мобильной сущности. Если брать лэптоп с этим процессором сегодня, смотри на модели с качественным охлаждением – тогда он себя покажет надёжным и достаточно производительным компаньоном.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 125H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 5 125H относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 5 125H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!