Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium) | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced cooling solution recommended | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP7 | — |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 platform | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000962 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | China |
| Geekbench | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+119,51%
10587 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+44,80%
1797 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+118,86%
12534 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+50,64%
2585 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+20,41%
1009 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+24,31%
1994 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+36,46%
3874 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+98,98%
6815 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+133,06%
8241 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+136,57%
8235 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+145,67%
30284 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+25,73%
3943 points
|
3136 points
|
Вот этот Ryzen 7 8845H — свежий зверь в линейке AMD для мощных ноутбуков, появился в начале 2024 года как топовый вариант для тонких и легких игровых машин и рабочих станций. По сути, он наследует прошлогодний флагманский мобильный чип с ключевым дополнением — встроенным NPU для ускорения ИИ-задач, что сейчас становится модным трендом. Интересно, что сама архитектура Zen 4 здесь работает в гибридном режиме: мощные ядра для нагрузки и энергоэффективные — для фоновых задач, что помогает балансу производительности и автономности.
Сравнивая его с современными конкурентами в премиум-сегменте, он уверенно держит марку, конкурируя прежде всего с топовыми мобильными решениями Intel на их новой платформе. Встроенная графика Radeon 780M — его сильная сторона, приближающаяся по возможностям к младшим дискретным видеокартам, что отлично для нетребовательных игр или мобильности без дополнений. Для рабочих задач типа рендеринга или кодирования он тоже весьма шустрый, многопоточность на высоте. Однако ИИ-ускоритель пока что больше «футуристичная» фишка, реальные приложения его массово используют редко.
Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный и мощный ноутбук без излишней толщины — он тянет современные игры на средних настройках без дискретной карты и отлично справляется с ресурсоемкими программами. Для сборки энтузиастов он не подойдет категорически — это чисто мобильное решение. Энергопотребление у него довольно гибкое, но в пике может быть высоким, а потому он довольно капризен к системе охлаждения: в тонком корпусе под нагрузкой быстро становится горячим и может начать снижать частоты без эффективного отвода тепла. Для комфортной работы и долгосрочной стабильности лэптоп с таким процессором должен иметь действительно продуманную систему вентиляции.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8845H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 8845H относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 8845H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!