Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2.5 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA2833 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+95,36%
9422 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+61,80%
2008 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+89,07%
10828 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+61,01%
2763 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+34,13%
1124 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+32,61%
2127 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+30,33%
3700 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+72,58%
5911 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+65,92%
5867 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+70,32%
5929 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core Ultra 7 266V | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+64,86%
20322 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+32,08%
4142 points
|
3136 points
|
Этот Core Ultra 7 266V вышел в самом начале 2025 года как уверенный середнячок линейки Lunar Lake, позиционируясь для тонких ноутбуков и мини-ПК для тех, кто хотел баланса производительности и автономности без премиальной цены флагманов. Интересно, что его архитектура стала переходным звеном, где Intel окончательно ушла от предыдущих проблем с эффективностью в простое, хотя ранние партии иногда капризничали с драйверами графики. Сегодня его восприятие сильно изменилось: если тогда он казался современным, то сейчас его однозначно обходят по всем фронтам даже недорогие современные мобильные чипы поколения Meteor Lake Refresh или Ryzen 8000U серии – прогресс не стоял на месте.
Для актуальных игр он уже слабоват, разве что в нетребовательных проектах на низких настройках или облачном гейминге, а вот для базовых рабочих задач вроде веба, офиса или легкого монтажа фото все еще подойдёт вполне сносно, особенно в компактных системах. Энтузиасты его давно обходят стороной из-за ограниченного апгрейда и потенциала разгона. По части тепла – это был довольно теплый клиент для своих компактных форм-факторов, требовавший качественных, пусть и компактных, систем охлаждения, а не дешевых кулерчиков; его TDP в нагрузке легко достигал ощутимых значений. По производительности он где-то на уровне поздних Tiger Lake-U или ранних Alder Lake-U – ощутимо медленнее сегодняшних аналогов, особенно в многопотоке и графике. Если вдруг встретите его в подержанном устройстве, рассчитывайте только на очень скромные задачи и обеспечьте ему хороший обдув – без этого он быстро затроттлится. Брать сегодня его смысла нет, разве что за символическую цену для специфичных нужд.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 266V и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 7 266V относится к компактного сегменту. Core Ultra 7 266V уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Выпущенный в апреле 2023 года, AMD Ryzen 7 7840U – это прилично быстрый мобильный процессор на 4-нм техпроцессе с 8 ядрами/16 потоками, построенный на архитектуре Zen 4. Его особая изюминка – встроенный нейроускоритель XDNA для ИИ-задач, при этом он сохраняет умеренное энергопотребление (TDP 15-30 Вт), что делает его отличным выбором даже для тонких ноутбуков.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!