Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Ivy Bridge (IPC +5% vs Sandy Bridge) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, AES, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge-EP |
Процессорная линейка | — | Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Workstation/Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 8 x 32 KB (Instruction) + 8 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 71 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Серверное воздушное охлаждение (130W TDP) |
Память | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 384 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | Intel X79 (WS), C602 (серверный) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2012+, Linux 3.8+ |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, VT-d, EPT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 10.09.2013 |
Код продукта | — | CM8063501374501 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica/Malaysia) |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+28,94%
44108 points
|
34209 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+34,59%
7685 points
|
5710 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+58,62%
13124 points
|
8274 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+82,83%
1927 points
|
1054 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+139,56%
12819 points
|
5351 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+201,99%
2582 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+82,14%
1020 points
|
560 points
|
3DMark 2 Cores |
+79,01%
1962 points
|
1096 points
|
3DMark 4 Cores |
+65,75%
3562 points
|
2149 points
|
3DMark 8 Cores |
+32,80%
5263 points
|
3963 points
|
3DMark 16 Cores |
+34,12%
6474 points
|
4827 points
|
3DMark Max Cores |
+44,80%
6962 points
|
4808 points
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+103,01%
7489.0 points
|
3689.0 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Интел выпустил этот односокетный Xeon летом 2014 года как флагман для рабочих станций и серверов начального уровня, позиционируя его для требовательных профессионалов, которым нужны ядра и надёжность Ivy Bridge-EP. Он был настоящим "царём горы" в своей нише, предлагая мощные 8 ядер и 16 потоков без необходимости дорогой двухпроцессорной платформы. Интересно, что несмотря на серверное происхождение и формальный запрет на разгон, энтузиасты находили способы выжать из него чуть больше за счёт множителя, а позже он стал популярен в бюджетных геймерских сборках благодаря демпингу на вторичном рынке — мощный многопоточник по цене десктопного i7. По современным меркам он заметно уступает даже бюджетным новинкам и в производительности на ядро, и особенно в общей энергоэффективности и поддержке новых технологий вроде PCIe 4.0 или DDR5. Для игр он сегодня сильно ограничен: старые проекты пойдут хорошо, а в современных AAA или онлайн-шутерах будет явно сдерживать даже среднюю видеокарту из-за недостаточной скорости одного ядра. В рабочих задачах вроде рендеринга или виртуализации он ещё способен показать себя благодаря многопотоку, но ощутимо медленнее и прожорливее современных аналогов, заметно проигрывая по соотношению производительности на ватт. Его энергопотребление под нагрузкой было высоким даже по меркам 2014 года, требуя серьёзного башенного кулера — без него он легко перегревался и троттлил. Сегодня E5-1680 v2 интересен разве что как очень бюджетная основа для экспериментальной сборки энтузиаста, временного сервера или для специфичных старых систем, где нужна максимальная производительность Ivy Bridge за копейки. Он остаётся символом эпохи, когда серверные "излишки" активно осваивали домашние пользователи, но время его славы давно прошло.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon E5-1680 v2, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon E5-1680 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1680 v2 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!