Core i7-8709G vs Ryzen Embedded V3C44 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-8709G
vs
Ryzen Embedded V3C44

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8709G vs Ryzen Embedded V3C44

Основные характеристики ядер Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Техпроцесс14 нм7 нм
Название техпроцесса14nm7nm FinFET
Процессорная линейка8th Gen Intel CoreV3000
Сегмент процессораHigh-Performance MobileEmbedded
Кэш Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Кэш L1256 KB КБ0.512 КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
TDP65 Вт45 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingAir cooling
Память Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2400 MHz МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GHRadeon Vega 7
Разгон и совместимость Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270FP6
Совместимые чипсетыCustomAMD FP6 series
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Дата выхода07.02.201807.09.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаJW8068103430701RYZEN EMBEDDED V3C44
Страна производстваVietnamChina

В среднем Ryzen Embedded V3C44 опережает Core i7-8709G на 23% в однопоточных и на 42% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8709G Ryzen Embedded V3C44
Geekbench 6 Multi-Core
4589 points
6496 points +41,56%
Geekbench 6 Single-Core
1406 points
1733 points +23,26%

Описание процессоров
Core i7-8709G
и
Ryzen Embedded V3C44

Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.

Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.

В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.

Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.

Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.

Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i7-8709G относится к легкий сегменту. Core i7-8709G уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8709G и Ryzen Embedded V3C44
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8709G и Ryzen Embedded V3C44

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.