Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | V3000 |
Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | Embedded |
Кэш | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with heat pipes | Air cooling |
Память | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (Vega 8) | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP6 | |
Совместимые чипсеты | FP6 platform | AMD FP6 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 12.01.2021 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000295 | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+18,37%
7689 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+16,27%
2015 points
|
1733 points
|
Вот такой Ryzen 9 5900H запомнился многим:
Появившись в 2021 году, этот чип стал топовой мобильной силой AMD для игровых ноутбуков премиум-сегмента, олицетворяя тогдашний рывок Zen 3 в производительности на ватт. Интересно, что его мощь и поддержка распаиваемого формата сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, создававших компактные и мощные мини-ПК — редкий случай мобильного процессора в самосборных системах. По сравнению с сегодняшними новинками он уже не кажется чудом скорости, современные флагманы заметно подвинули его в рейтингах, ощутимо обгоняя в ресурсоёмких сценариях при меньшем нагреве. Однако актуальность для игр в Full HD на высоких настройках он сохраняет отлично — большинство проектов летят без тормозов. Для рабочих задач вроде монтажа видео или рендеринга он всё ещё очень крепкий середняк, хотя многопоточный потенциал современных конкурентов уже заметно выше. Тепловыделение у него требовательное — хороший кулер в ноутбуке был жизненно необходим, иначе чип мог сильно проседать в частотах под нагрузкой, превращаясь из зверя в скромного работягу. Энергоаппетит тоже ощутимый, требовал мощных блоков питания и не всегда баловал автономностью. В играх он порой показывал себя даже лучше некоторых прямых конкурентов Intel того поколения в многопоточных сценариях, хотя в чистой частоте мог слегка уступать. Сегодня он часто встречается в игровых ноутбуках начального и среднего уровня по приятным ценам — для тех, кто не гонится за самым последним словом техники, это отличный выбор за свои деньги. Если найдёшь ноут с ним по хорошей скидке и с надёжной системой охлаждения — смело бери для большинства современных задач и комфортного гейминга без лишних трат.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900H и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 9 5900H относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900H уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!