Core i7-8705G vs Ryzen Embedded V3C44 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-8705G
vs
Ryzen Embedded V3C44

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8705G vs Ryzen Embedded V3C44

Основные характеристики ядер Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Техпроцесс14 нм7 нм
Название техпроцесса14nm7nm FinFET
Процессорная линейка8th Gen Intel CoreV3000
Сегмент процессораHigh-Performance MobileEmbedded
Кэш Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Кэш L1256 KB КБ0.512 КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
TDP65 Вт45 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingAir cooling
Память Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2400 MHz МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GLRadeon Vega 7
Разгон и совместимость Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270FP6
Совместимые чипсетыCustomAMD FP6 series
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Дата выхода07.02.201807.09.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаJW8068103430703RYZEN EMBEDDED V3C44
Страна производстваVietnamChina

В среднем Ryzen Embedded V3C44 опережает Core i7-8705G на 25% в однопоточных и на 45% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8705G Ryzen Embedded V3C44
Geekbench 6 Multi-Core
4490 points
6496 points +44,68%
Geekbench 6 Single-Core
1390 points
1733 points +24,68%

Описание процессоров
Core i7-8705G
и
Ryzen Embedded V3C44

В 2018 году Intel представила Core i7-8705G как любопытный гибрид для мощных ультрабуков, стремясь объединить свои ядра с графикой AMD Vega M прямо на одном кристалле. Это была попытка создать компактные машины с солидной игровой или графической производительностью без дискретной видеокарты. Подобные модели Kaby Lake-G воспринимались как смелый эксперимент, особенно интересный профессионалам мобильного формата и геймерам, ценящим портативность выше абсолютного максимума FPS.

Энергоэффективность тут была сложным компромиссом – чип требовал куда более серьезного охлаждения, чем обычные мобильные i7, часто заставляя системы шуметь под нагрузкой. Графика Vega M GL тогда казалась прорывом для интегрированных решений, легко справляясь с популярными играми вроде Fortnite или PUBG на средних настройках в Full HD. Сегодня подобные гибриды полностью исчезли, уступив место более мощным дискретным видеокартам в тонких игровых ноутбуках или значительно улучшенной интегрированной графике Intel и AMD нового поколения.

Сейчас i7-8705G выглядит архаично для современных игр на высоких настройках и сложных рабочих задач вроде рендеринга или нейросетей, заметно уступая даже бюджетным современным мобильным i5 в многопоточных сценариях. Однако для базовых офисных задач, веб-серфинга, нетребовательных проектов и старых игр он еще вполне годен, особенно если ноутбук оснащен достаточным охлаждением. Его главная прелесть сейчас – уникальность архитектуры и возможность собрать очень компактную систему с приемлемой графикой того периода без громоздкой видеокарты. Если встретите ноутбук на таком чипе сегодня, оцените состояние системы охлаждения – замена термопасты часто творит чудеса с его стабильностью и температурным режимом. Это был специфичный, но довольно удачный ответ Intel на запросы рынка тонких производительных ноутбуков своего времени.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.

Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.

Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.

Сравнивая процессоры Core i7-8705G и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i7-8705G относится к портативного сегменту. Core i7-8705G уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8705G и Ryzen Embedded V3C44
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8705G и Ryzen Embedded V3C44

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.