Core i7-13700HX vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-13700HX
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-13700HX vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер21
Количество производительных ядер86
Потоков производительных ядер1612
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц4.35 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCRaptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake)Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-dMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity BoostPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс10 нм7 нм
Название техпроцессаIntel 7 (10nm Enhanced SuperFin)TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake-HXRembrandt
Процессорная линейкаCore i7 13000HX SeriesRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobile (Performance)Embedded Industrial
Кэш Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L330 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
TDP55 Вт35 Вт
Максимальный TDP157 Вт54 Вт
Минимальный TDP45 Вт25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber cooling (157W PL2)Passive/active cooling (35W TDP)
Память Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR4, DDR5DDR5
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-4800 МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 13th GenAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA1964FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыIntel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально)Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10/11 64-bit, Linux 6.2+Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe4.0, 5.04.0
Безопасность Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиIntel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CETAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода03.01.202301.03.2023
Код продуктаCM8062504330803100-000000800
Страна производстваUSA (Malaysia, Vietnam packaging)Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Core i7-13700HX опережает Ryzen Embedded V3C18I на 41% в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+151,39% 65787 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+19,85% 6677 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
+75,02% 17043 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+35,63% 1892 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+108,86% 15773 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+55,31% 2676 points
1723 points
PassMark Core i7-13700HX Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+133,81% 32402 points
13858 points
PassMark Single
+53,90% 3786 points
2460 points

Описание процессоров
Core i7-13700HX
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.

Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.

Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.

Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-13700HX и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile (Performance)

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

Intel Core i7-14700

Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.

Intel Core i9-14900

Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.

Обсуждение Core i7-13700HX и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.