Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 16 | 6 |
Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.7 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 160 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2114 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | 123-456790 | 100-000000800 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+307,73%
106698 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+44,52%
8051 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+128,90%
22290 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+64,16%
2290 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+160,09%
19642 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+78,18%
3070 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 9 275HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+304,51%
56057 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+91,95%
4722 points
|
2460 points
|
Этот Intel Core Ultra 9 275HX был настоящим флагманом начала 2025 года, топовым решением для мощных игровых ноутбуков и требовательных рабочих станций от Intel. Тогда он внушал трепет геймерам и профессионалам, жаждавшим максимальной производительности в мобильном формате. Интересно, что несмотря на мощь, некоторые ранние ноутбуки на его базе слегка "задыхались" под запредельными нагрузками из-за компактных корпусов — это подстегнуло производителей к улучшению систем охлаждения.
Сегодня, спустя время, он уже не вершина пищевой цепочки, но всё ещё очень крепкий боец. Для современных игр с высокими настройками его мощности всё ещё хватает с запасом, а в рабочих задачах типа рендеринга или программирования он не чувствует себя старичком. Конечно, новейшие мобильные монстры его слегка обходят, но разрыв не катастрофичен — в многопоточных сценариях он держится достойно.
Главное, о чём стоит помнить — процессор довольно прожорливый и греется прилично. Ставить его в тонкий ультрабук было бы безумием даже тогда. Ему нужен добротный ноутбук с толстым кулером или лучше — просторный рабочий стол с серьёзным воздушным или водяным охлаждением. Если ты найдёшь его по выгодной цене в старой топовой сборке, он способен стать отличной базой и сейчас, особенно для игр или тяжёлых многопоточных приложений — главное, не скупиться на охлаждение и блок питания. Его выносливость до сих пор впечатляет.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 275HX и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 9 275HX относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 9 275HX превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!