Core Ultra 9 275HX vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 9 275HX
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 9 275HX vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер166
Потоков производительных ядер3212
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.7 ГГц4.35 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCВысокий IPC с улучшенной микроархитектуройZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс10 нм7 нм
Название техпроцессаIntel 7TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаCore Ultra 9Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L23 МБ0.512 МБ
Кэш L336 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
TDP55 Вт35 Вт
Максимальный TDP160 Вт54 Вт
Минимальный TDP45 Вт25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение/водяное для разгонаPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR5
Скорости памяти4800, 5200 MT/s МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel GraphicsAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2114FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыZ790, Z690Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe5.04.0
Безопасность Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиЗащита от Spectre и Meltdown, SMEAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.01.202501.03.2023
Комплектный кулерNone
Код продукта123-456790100-000000800
Страна производстваМалайзияTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Core Ultra 9 275HX опережает Ryzen Embedded V3C18I на 70% в однопоточных и в 3,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+307,73% 106698 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+44,52% 8051 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
+128,90% 22290 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+64,16% 2290 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+160,09% 19642 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+78,18% 3070 points
1723 points
PassMark Core Ultra 9 275HX Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+304,51% 56057 points
13858 points
PassMark Single
+91,95% 4722 points
2460 points

Описание процессоров
Core Ultra 9 275HX
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Intel Core Ultra 9 275HX был настоящим флагманом начала 2025 года, топовым решением для мощных игровых ноутбуков и требовательных рабочих станций от Intel. Тогда он внушал трепет геймерам и профессионалам, жаждавшим максимальной производительности в мобильном формате. Интересно, что несмотря на мощь, некоторые ранние ноутбуки на его базе слегка "задыхались" под запредельными нагрузками из-за компактных корпусов — это подстегнуло производителей к улучшению систем охлаждения.

Сегодня, спустя время, он уже не вершина пищевой цепочки, но всё ещё очень крепкий боец. Для современных игр с высокими настройками его мощности всё ещё хватает с запасом, а в рабочих задачах типа рендеринга или программирования он не чувствует себя старичком. Конечно, новейшие мобильные монстры его слегка обходят, но разрыв не катастрофичен — в многопоточных сценариях он держится достойно.

Главное, о чём стоит помнить — процессор довольно прожорливый и греется прилично. Ставить его в тонкий ультрабук было бы безумием даже тогда. Ему нужен добротный ноутбук с толстым кулером или лучше — просторный рабочий стол с серьёзным воздушным или водяным охлаждением. Если ты найдёшь его по выгодной цене в старой топовой сборке, он способен стать отличной базой и сейчас, особенно для игр или тяжёлых многопоточных приложений — главное, не скупиться на охлаждение и блок питания. Его выносливость до сих пор впечатляет.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core Ultra 9 275HX и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 9 275HX относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 9 275HX превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core Ultra 9 275HX и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.

Обсуждение Core Ultra 9 275HX и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.