Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Rembrandt |
Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 256 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) | AMD Radeon Graphics (6CU) |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Поколение NPU | XDNA 1 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
Технология NPU | Ryzen AI | — |
Производительность NPU | 38 TOPS | — |
INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP7r2 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 06.12.2023 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
Код продукта | 100-000001322 | 100-000000800 |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+80,57%
47253 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+25,97%
7018 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+11,67%
10874 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+37,99%
1925 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+64,96%
12458 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+51,42%
2609 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+105,90%
28534 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+52,15%
3743 points
|
2460 points
|
Представь флагманскую мобильную APU от AMD начала 2024 года — Ryzen 7 8845HS позиционировался как топовое решение для мощных игровых и рабочих ноутбуков без дискретной видеокарты или в гибридных системах. Он пришёл на смену Ryzen 7 7840HS, сохранив ядра Zen 4 и передовой 4нм техпроцесс, но добавив более мощный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Тогда это был желанный чип для тех, кому нужна максимальная производительность CPU и удивительно сильная интегрированная графика в компактном форм-факторе.
Интересно, что его встроенная видеокарта Radeon 780M и сегодня остаётся одной из сильнейших в своём классе, позволяя комфортно играть во многие современные проекты на средних настройках — редкое достижение для встройки. По производительности CPU он шагает в ногу с Intel Core Ultra 7 серии Meteor Lake в креативных задачах и часто оказывается шустрее в многопоточных нагрузках благодаря 8 мощным ядрам, хотя однопоточная разница невелика. Для монтажа видео, программирования, работы с большими таблицами и, конечно, игр с дискретной видеокартой он по-прежнему актуален, хотя самые требовательные проекты или профессиональный 3D рендеринг потребуют десктопных решений.
Энергоаппетиты у него приличные — в пике может легко потреблять под 50-60 Вт, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет дросселировать и терять в скорости. В тонких игровых или ультрабуках его потенциал может быть ограничен недостаточным отводом тепла. Сегодня он выглядит как очень сбалансированный и всё ещё мощный выбор для тех, кто ищет ноутбук универсального назначения с отличной автономностью в лёгких задачах и запасом производительности для серьёзной работы или игр, особенно если важна встроенная графика. Хотя появились новинки вроде Ryzen AI 9 HX 170, разница в цене часто делает 8845HS привлекательным компромиссом без фатальных потерь в скорости.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8845HS и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 8845HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8845HS уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!