Ryzen 7 8845HS vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 8845HS
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 7 8845HS vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер86
Потоков производительных ядер1612
Базовая частота P-ядер3.8 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCВысокий IPC архитектуры Zen 4Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс4 нм7 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFETTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыHawk PointRembrandt
Процессорная линейкаRyzen 7 Mobile 8000 SeriesRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
TDP45 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюСистема активного охлаждения для премиум-ноутбуковPassive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR5, LPDDR5XDDR5
Скорости памятиDDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем256 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz)AMD Radeon Graphics (6CU)
NPU (нейропроцессор) Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Поколение NPUXDNA 1
Поддерживаемые форматыINT8, FP16
Технология NPURyzen AI
Производительность NPU38 TOPS
INT8 TOPS16 TOPS
FP16 TOPS16 TOPS
Энергоэффективность NPU16 TOPS/Вт
Особенности NPUWindows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка SparsityЕсть
Windows Studio EffectsЕсть
Поддерживаемые фреймворкиOpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOЕстьНет
Тип сокетаFP7r2FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыAMD FP7r2 PlatformИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, RHEL, UbuntuWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe4.0
Безопасность Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus ProtectionAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода06.12.202301.03.2023
Комплектный кулерНе поставляется (OEM)
Код продукта100-000001322100-000000800
Страна производстваТайвань (TSMC)Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen 7 8845HS опережает Ryzen Embedded V3C18I на 42% в однопоточных и на 66% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+80,57% 47253 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+25,97% 7018 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
+11,67% 10874 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+37,99% 1925 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+64,96% 12458 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+51,42% 2609 points
1723 points
PassMark Ryzen 7 8845HS Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+105,90% 28534 points
13858 points
PassMark Single
+52,15% 3743 points
2460 points

Описание процессоров
Ryzen 7 8845HS
и
Ryzen Embedded V3C18I

Представь флагманскую мобильную APU от AMD начала 2024 года — Ryzen 7 8845HS позиционировался как топовое решение для мощных игровых и рабочих ноутбуков без дискретной видеокарты или в гибридных системах. Он пришёл на смену Ryzen 7 7840HS, сохранив ядра Zen 4 и передовой 4нм техпроцесс, но добавив более мощный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Тогда это был желанный чип для тех, кому нужна максимальная производительность CPU и удивительно сильная интегрированная графика в компактном форм-факторе.

Интересно, что его встроенная видеокарта Radeon 780M и сегодня остаётся одной из сильнейших в своём классе, позволяя комфортно играть во многие современные проекты на средних настройках — редкое достижение для встройки. По производительности CPU он шагает в ногу с Intel Core Ultra 7 серии Meteor Lake в креативных задачах и часто оказывается шустрее в многопоточных нагрузках благодаря 8 мощным ядрам, хотя однопоточная разница невелика. Для монтажа видео, программирования, работы с большими таблицами и, конечно, игр с дискретной видеокартой он по-прежнему актуален, хотя самые требовательные проекты или профессиональный 3D рендеринг потребуют десктопных решений.

Энергоаппетиты у него приличные — в пике может легко потреблять под 50-60 Вт, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет дросселировать и терять в скорости. В тонких игровых или ультрабуках его потенциал может быть ограничен недостаточным отводом тепла. Сегодня он выглядит как очень сбалансированный и всё ещё мощный выбор для тех, кто ищет ноутбук универсального назначения с отличной автономностью в лёгких задачах и запасом производительности для серьёзной работы или игр, особенно если важна встроенная графика. Хотя появились новинки вроде Ryzen AI 9 HX 170, разница в цене часто делает 8845HS привлекательным компромиссом без фатальных потерь в скорости.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Ryzen 7 8845HS и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 8845HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8845HS уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen 7 8845HS и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

Обсуждение Ryzen 7 8845HS и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.