Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Типичный IPC архитектуры K8 для мобильных решений |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Tyler |
Процессорная линейка | — | Turion X2 Dual-Core Mobile |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile (Mainstream) |
Кэш | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 31 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Стандартное мобильное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | DDR2-667 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 4 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | AMD M690, M780G, NVIDIA nForce 600M series |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows XP, Linux (Ubuntu, Fedora) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.1 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX Bit, AMD-V |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.05.2007 |
Код продукта | — | TMDX77HAX5DD |
Страна производства | — | Германия |
PassMark | Core i3-11100HE | Turion X2 Dual-Core Mobile RM-77 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1977,05%
11673 points
|
562 points
|
PassMark Single |
+314,15%
3044 points
|
735 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Turion X2 RM-77 был типичным представителем мобильных двухъядерников AMD в середине 2009 года, нацеленным на доступные мультимедийные ноутбуки. Он позиционировался как конкурент мобильным Pentium Dual-Core от Intel, предлагая чуть лучшую многопоточную производительность за схожие деньги. Архитектура на базе K10.5 в то время считалась шагом вперёд для AMD в мобильном сегменте по энергоэффективности.
Современные аналоги, даже бюджетные, оставляют его далеко позади не только в скорости, но и в эффективности – сегодняшние чипы делают куда больше работы при значительно меньшем нагреве. Для игр он давно устарел, разве что самые простые или старые проекты запустятся на минималках. В рабочих задачах он справится лишь с базовым веб-серфингом и офисными приложениями без излишеств; рендеринг или тяжёлые редакторы – не его стихия. Энтузиасты его не жалуют, разве что как экспонат для коллекции или основу очень бюджетного ПК при наличии специфичной материнки.
Главная его особенность сейчас – тепловыделение и прожорливость по меркам современных стандартов. Его 35 Вт TDP требовали довольно громкой системы охлаждения даже в ноутбуках того времени – представь постоянное жужжание вентилятора под нагрузкой, что сегодня кажется дикостью. По сути, он потреблял и грелся как маленькая лампочка накаливания внутри корпуса. Даже по сравнению с другими двухъядерниками той эпохи он не блистал энергосбережением.
Сейчас его можно встретить лишь в старых ноутбуках, доживающих свой век. Апгрейд на нём почти невозможен, а производительность не позволит комфортно пользоваться современным софтом. По сути, он превратился в памятник эпохи, когда двух ядер хватало для базовых задач, а ноутбуки грелись и шумели куда заметнее. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Turion X2 RM-77, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Turion X2 RM-77 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-77 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!