Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Типичный IPC архитектуры K8 для мобильных решений |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Tyler |
Процессорная линейка | — | Turion X2 Dual-Core Mobile |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile (Mainstream) |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 31 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Стандартное мобильное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | DDR2-667 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 4 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | AMD M690, M780G, NVIDIA nForce 600M series |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows XP, Linux (Ubuntu, Fedora) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.1 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX Bit, AMD-V |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.05.2007 |
Код продукта | — | TMDX77HAX5DD |
Страна производства | — | Германия |
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Dual-Core Mobile RM-77 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2014,23%
11882 points
|
562 points
|
PassMark Single |
+283,40%
2818 points
|
735 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Turion X2 RM-77 был типичным представителем мобильных двухъядерников AMD в середине 2009 года, нацеленным на доступные мультимедийные ноутбуки. Он позиционировался как конкурент мобильным Pentium Dual-Core от Intel, предлагая чуть лучшую многопоточную производительность за схожие деньги. Архитектура на базе K10.5 в то время считалась шагом вперёд для AMD в мобильном сегменте по энергоэффективности.
Современные аналоги, даже бюджетные, оставляют его далеко позади не только в скорости, но и в эффективности – сегодняшние чипы делают куда больше работы при значительно меньшем нагреве. Для игр он давно устарел, разве что самые простые или старые проекты запустятся на минималках. В рабочих задачах он справится лишь с базовым веб-серфингом и офисными приложениями без излишеств; рендеринг или тяжёлые редакторы – не его стихия. Энтузиасты его не жалуют, разве что как экспонат для коллекции или основу очень бюджетного ПК при наличии специфичной материнки.
Главная его особенность сейчас – тепловыделение и прожорливость по меркам современных стандартов. Его 35 Вт TDP требовали довольно громкой системы охлаждения даже в ноутбуках того времени – представь постоянное жужжание вентилятора под нагрузкой, что сегодня кажется дикостью. По сути, он потреблял и грелся как маленькая лампочка накаливания внутри корпуса. Даже по сравнению с другими двухъядерниками той эпохи он не блистал энергосбережением.
Сейчас его можно встретить лишь в старых ноутбуках, доживающих свой век. Апгрейд на нём почти невозможен, а производительность не позволит комфортно пользоваться современным софтом. По сути, он превратился в памятник эпохи, когда двух ядер хватало для базовых задач, а ноутбуки грелись и шумели куда заметнее. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Turion X2 RM-77, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Turion X2 RM-77 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-77 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!