Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Типичный IPC архитектуры K8 для мобильных решений |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Tyler |
Процессорная линейка | Dali | Turion X2 Dual-Core Mobile |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile (Mainstream) |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 31 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Стандартное мобильное охлаждение |
Память | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR2-667 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | AMD M690, M780G, NVIDIA nForce 600M series |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Vista, Windows XP, Linux (Ubuntu, Fedora) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.1 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | NX Bit, AMD-V |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-77 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.05.2007 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | TMDX77HAX5DD |
Страна производства | China | Германия |
PassMark | Ryzen Z2 GO | Turion X2 Dual-Core Mobile RM-77 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2093,42%
12327 points
|
562 points
|
PassMark Single |
+326,67%
3136 points
|
735 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Turion X2 RM-77 был типичным представителем мобильных двухъядерников AMD в середине 2009 года, нацеленным на доступные мультимедийные ноутбуки. Он позиционировался как конкурент мобильным Pentium Dual-Core от Intel, предлагая чуть лучшую многопоточную производительность за схожие деньги. Архитектура на базе K10.5 в то время считалась шагом вперёд для AMD в мобильном сегменте по энергоэффективности.
Современные аналоги, даже бюджетные, оставляют его далеко позади не только в скорости, но и в эффективности – сегодняшние чипы делают куда больше работы при значительно меньшем нагреве. Для игр он давно устарел, разве что самые простые или старые проекты запустятся на минималках. В рабочих задачах он справится лишь с базовым веб-серфингом и офисными приложениями без излишеств; рендеринг или тяжёлые редакторы – не его стихия. Энтузиасты его не жалуют, разве что как экспонат для коллекции или основу очень бюджетного ПК при наличии специфичной материнки.
Главная его особенность сейчас – тепловыделение и прожорливость по меркам современных стандартов. Его 35 Вт TDP требовали довольно громкой системы охлаждения даже в ноутбуках того времени – представь постоянное жужжание вентилятора под нагрузкой, что сегодня кажется дикостью. По сути, он потреблял и грелся как маленькая лампочка накаливания внутри корпуса. Даже по сравнению с другими двухъядерниками той эпохи он не блистал энергосбережением.
Сейчас его можно встретить лишь в старых ноутбуках, доживающих свой век. Апгрейд на нём почти невозможен, а производительность не позволит комфортно пользоваться современным софтом. По сути, он превратился в памятник эпохи, когда двух ядер хватало для базовых задач, а ноутбуки грелись и шумели куда заметнее. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Turion X2 RM-77, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Turion X2 RM-77 благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-77 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!