Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Средний IPC | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Минимальный TDP | 9 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
Память | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1264 | Socket A |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX8071N355 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Вьетнам | USA |
Geekbench | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+500,94%
19086 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+119,16%
4072 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+614,22%
4871 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+200,28%
1075 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1735,00%
5138 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+572,34%
1264 points
|
188 points
|
PassMark | Core 3 N355 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+5003,38%
10564 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+618,47%
2256 points
|
314 points
|
Этот Intel Core 3 N355 появился в начале 2025 года как скромный труженик для самых доступных ноутбуков и компактных систем. Он продолжил линию энергоэффективных чипов Intel, заняв нишу чуть выше базовых Celeron, но заметно ниже Core i3 или Pentium Gold, адресуясь студентам и тем, кто ищет простой компьютер для интернета и документов. Его главный козырь – крайне скромные аппетиты к энергии, что позволяло создателям лэптопов обходиться без вентилятора или ставить совсем миниатюрные кулеры. Про такой чип обычно говорили "холодный", и это была чистая правда – он практически не грелся даже под умеренной нагрузкой, оставаясь едва теплым.
По производительности он, конечно, не блистал. Новый поток YouTube или пара вкладок в браузере – его стихия. Старенькие игры на низких настройках он мог осилить, но на современный гейминг даже с дискретной видеокартой начального уровня рассчитывать не приходилось. Многозадачность тоже была ограничена – открытый документ плюс музыка и пара мессенджеров максимум. Рядом с современными мобильными Ryzen 3 или даже свежими Pentium он выглядел скромно, уступая им заметно даже в базовых задачах.
Сейчас его актуальность узка: исключительно как машина для веба, текстов, почты и простейших медиазадач вроде просмотра видео. Для любой серьезной работы, тем более сборок энтузиастов, он категорически не годится. Его главное достоинство в наши дни – почти абсолютная энергоэффективность и бесшумность, что может быть критично для специфических задач вроде медиацентра или простейшего терминала при почти полном отсутствии охлаждения. Но если вам нужно что-то большее, чем интернет-серфинг, лучше сразу смотреть на более мощные и современные варианты – этот чипчик быстро упрется в потолок своих возможностей и разочарует скоростью. Он честно выполнял свою скромную роль "недорогого и холодного", но требований современного софта и веба уже не тянет.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core 3 N355 и Sempron 2300+, можно отметить, что Core 3 N355 относится к мобильных решений сегменту. Core 3 N355 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!