Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 2 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | Средний IPC | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
Память | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | DDR |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1264 | Socket A |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX8071N200 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Китай | USA |
Geekbench | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+243,95%
10666 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+131,51%
3843 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+267,66%
11677 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+150,65%
4657 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+229,91%
2250 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+177,37%
993 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+863,21%
2697 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+523,40%
1172 points
|
188 points
|
PassMark | N200 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2229,47%
4822 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+476,75%
1811 points
|
314 points
|
Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.
Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.
Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.
В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры N200 и Sempron 2300+, можно отметить, что N200 относится к для ноутбуков сегменту. N200 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!