Atom X7433RE
vs
Xeon W-1390

Представь свежий Atom X7433RE, вышедший летом 2024 как младший промышленный боец линейки — он создан для тихих уголков рынка вроде терминалов оплаты, тонких клиентов или неприметных медиаплееров. Эти чипы не для твоего игрового ПК, а скорее для техники, которая годами тихо трудится где-то на складе или в автомате кофе. Грация их архитектуры в предельной простоте и энергоэффективности, хотя и ценой скромной мощности — примерно вдвое медленнее даже самых доступных современных Core или Ryzen в рабочих задачах.

Сегодня его актуальность очень узка: забыть про тяжёлые игры или ресурсоёмкие редакторы. Он справится с базовым серфингом, офисным пакетом или выводом видео на экран, но даже простенькая многозадачность может его напрячь. Зато ему не нужен громоздкий кулер — своей тепловыделение он сравним с мощной USB-лампочкой, хватает миниатюрного радиатора или пассивного охлаждения, как в холодильнике или телевизоре. Энергии жуёт совсем немного, что и было главной задумкой.

Иногда его можно встретить в ультрабюджетных NAS или роутерах энтузиастов, где важна миниатюризация и низкий аппетит, но это скорее экзотика. В целом, это специфический рабочий инструмент: если ты не проектируешь встраиваемую систему или не ковыряешься в промышленном оборудовании, вряд ли пересечёшься с этим чипом. Находка в старом POS-терминале через пару лет — вот его вероятная судьба.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.