Atom C1110
vs
Xeon W-1390

Этот Atom C1110 вышел осенью 2023 года как узкоспециализированный игрок для встраиваемых систем и сетевого оборудования начального уровня, продолжая линию сверхбюджетных Atom. Заточен он исключительно под задачи типа роутинга, фаервола или простого NAS, где важна низкая стоимость и минимум энергии. Интересно, что у него прямо на кристалле встроен модуль TPM 2.0 для безопасности, что для его класса редкость, да и рассеивает он всего 6-9 Вт — охлаждать его можно пассивным радиатором без вентилятора, он почти не греется. Не рассчитывай использовать его в обычном ПК или ноутбуке — это чип для специфических промышленных плат. По сравнению с любым современным настольным или даже мобильным процессором он выглядит слабовато, ориентирован на совершенно другие нагрузки — стабильность в фоновых операциях, а не скорость. Для игр, тяжёлых программ или сборки энтузиастами он совершенно непригоден. Такой процессор уместен только там, где нужно дешёвое и холодное решение для круглосуточной работы над простыми сетевыми задачами. Не жди от него подвигов даже в многопоточке по сравнению с Ryzen 3 или Core i3 — он гораздо менее производителен, но этого и не требуется в его нише. Проще говоря, это специалист узкого профиля из мира железа, который молча делает свою небольшую работу годами без нареканий.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.